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當(dāng)前位置：首頁(yè)>>芯片

同“芯”聚力智啟未來(lái) 共繪“車·芯·AI”融合發(fā)展新圖景

AMD 銳龍嵌入式 V3000 處理器為思科最新 N9300 交換機(jī)與 8000 系列路由器提供支持，助力 AI 工作負(fù)載

SK海力士HBM4出貨量將驟減30% 英偉達(dá)新AI芯片量產(chǎn)節(jié)奏受阻

“離AI越近，缺得越狠”！價(jià)格分裂下，存儲(chǔ)還能漲多久？

三星宣布2030年量產(chǎn)1nm 與臺(tái)積電爭(zhēng)奪工藝話語(yǔ)權(quán)

英飛凌推出業(yè)界首款電流密度超2 A/mm²的TLVR四相電源模組，助力提升下一代AI計(jì)算性能

2026中關(guān)村論壇年會(huì) | 中興芯軟雙擎，聚力領(lǐng)航RISC-V生態(tài)

AI火爆，Arm披掛上陣：憑AGI CPU爭(zhēng)奪數(shù)據(jù)中心芯片市場(chǎng)

Arm將首次出售自有芯片加碼爭(zhēng)奪AI設(shè)備支出份額

臺(tái)積電、三星晶圓代工已針對(duì) 5/4nm 主力制程漲價(jià)

英飛凌推出業(yè)界首款高度集成的單端口USB Type-C PD微控制器，內(nèi)置55V升降壓控制器

稱英偉達(dá)Vera Rubin芯片僅采用三星和SK海力士HBM4技術(shù)

博通：客戶主導(dǎo)型 AI XPU 項(xiàng)目需要高度成熟團(tuán)隊(duì)，暫不對(duì) ASIC 業(yè)務(wù)構(gòu)成威脅

英特爾 CFO 津斯納：Intel 18A 良率爬升略超預(yù)期，代工部門 2027 年底盈虧平衡展望不變

MWC 2026 | 翱捷科技全芯陣容亮相，賦能智能連接新未來(lái)

英特爾董事長(zhǎng)退休曾主導(dǎo)四次CEO更迭、挑選了陳立武

博通發(fā)布多維堆疊芯片平臺(tái)

AMD與Meta達(dá)成第二份超大型芯片供應(yīng)協(xié)議

報(bào)道：英偉達(dá)與大客戶終克 Blackwell 芯片部署難題

英飛凌收購(gòu)艾邁斯歐司朗非光學(xué)模擬/混合信號(hào)傳感器業(yè)務(wù)，進(jìn)一步鞏固和增強(qiáng)在傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

AMD 2025 年?duì)I收 346 億美元?jiǎng)?chuàng)紀(jì)錄，凈利潤(rùn) 43 億美元同比增長(zhǎng) 164%

特斯拉供應(yīng)商意法半導(dǎo)體稱芯片銷售好轉(zhuǎn)

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