3 月 5 日消息，Broadcom 博通總裁兼 CEO 陳福陽(yáng)在財(cái)報(bào)會(huì)議上回答提問(wèn)時(shí)稱，由客戶主導(dǎo)的 COT (Customer Owned Tooling) 模式 AI XPU 項(xiàng)目需要世界一流的成熟芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，至少在現(xiàn)階段未對(duì)博通的 ASIC 業(yè)務(wù)構(gòu)成威脅。

陳福陽(yáng)表示，成功的 AI XPU 不僅需要前沿的制程、互聯(lián)等技術(shù)，也需要其能在合適的時(shí)間窗口提供業(yè)界一流的實(shí)際性能。“足夠好”的 AI XPU 已無(wú)法在這場(chǎng)“算力戰(zhàn)爭(zhēng)”中立足，只有更高、最高才能帶來(lái) AI 業(yè)務(wù)上的優(yōu)勢(shì)。

而博通在 ASIC 業(yè)務(wù)上有超過(guò) 20 年的資歷，擁有全面的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)能力，能迅速以出色良率實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，縮短 AI XPU 設(shè)計(jì)從實(shí)驗(yàn)室到數(shù)據(jù)中心的用時(shí)，這是現(xiàn)階段 COT 模式所無(wú)法做到的，因此博通在這個(gè)意義上“遙遙領(lǐng)先”。

對(duì)于 CPO（共封裝光學(xué)），陳福陽(yáng)認(rèn)為至少今年不會(huì)是這項(xiàng)技術(shù)在 Scale-Up（縱向擴(kuò)展）用途上大放異彩的時(shí)間，當(dāng)前的機(jī)架內(nèi)互聯(lián)需求使用 AEC 銅纜仍可滿足。