4 月 3 日消息，據“北京亦莊”公眾號，3 月 31 日，北京信息光電子芯片平臺設備搬入儀式在北京經濟技術開發區（北京亦莊）之所新質產業園舉行。隨著首批核心設備的順利入機，標志著該平臺建設由基礎設施建設階段轉入設備安裝與調試階段。

IT之家從官方介紹獲悉，北京信息光電子芯片平臺的核心技術源自清華大學電子工程系羅毅院士團隊的深厚科研積累，由北京經開區企業華毅瀛飛（北京）光電科技有限公司與北京領創光電有限公司聯合建設。平臺瞄準人工智能算力中心、無線通信等全球前沿科技，全面布局數據高速光互聯、OI/O、光電共封裝（CPO）、衛星光通信、光載無線通信、量子計算及新一代光電計算等尖端領域，致力于攻堅核心高端光電子芯片及器件技術。

建成后，該平臺將構建起服務于北京乃至全國高校、科研院所以及創新型企業的高端光電子芯片研發與中試陣地，力爭實現我國高端光電子器件產業鏈的自主可控。

據相關負責人介紹，北京信息光電子芯片平臺自 2025 年 12 月 22 日正式啟動建設以來，各項工程快速、高質量推進。3 月 30 日，廠房如期達成設備入機條件。此次核心設備搬入后，平臺將全速開啟裝配調試工作，預計將于今年 6 月全面完成調試并實現產線貫通。