4月16日晚，深科達披露2025年年報。2025年，深科達實現營業收入6.72億元，同比增長32.08%，歸母凈利潤2441.85萬元，成功扭虧為盈；剔除股份支付費用影響后，歸母凈利潤達3222.83萬元，主業盈利能力顯著改善。

半導體設備：AI存儲風口下的突破

作為公司近年來重點發力的戰略賽道，2025年，公司半導體設備業務實現營業收入2.09億元，同比增長13.04%，毛利率達35.60%，同比增長6.63%，成為拉動公司利潤增長的重要引擎。

隨著AI算力的快速增長推動對存儲的需求，傳統的垂直磁記錄和平鋪磁記錄技術已達到極限，為了在不影響可靠性的情況下最大限度提高硬盤的容量，下一代存儲技術熱輔助磁記錄（HAMR），為硬盤存儲密度帶來了革命性的提升。

深科達在高精度芯片貼合、磁頭部件檢測等存儲專屬環節已沉淀多年技術，積累了微米級對位、高精度視覺檢測等專項能力，適配HAMR產線的超高精度要求。公司自2019年起已成為西部數據HAMR技術產線對應業務的重要合作供應商，為其提供包括存儲AOI檢測設備、高精度芯片貼合設備以及磁頭測試產線自動化設備在內的多款核心產品。據集邦咨詢預測，2026年全球超大規模數據中心對大容量存儲的需求將集中爆發，隨著生產成本下降和技術問題的解決，HAMR技術有望成為數據中心和專業存儲大容量硬盤的標準。

與此同時，公司半導體測試分選機業務整體迎來豐收。平移式測試分選機在經過前期的市場開拓后，2025年成功獲得了下游客戶的高度認可，實現了批量訂單的落地；轉塔式測試分選機則繼續保持了與華潤微、長電科技、通富微電等國內頭部封測廠商的良好合作，穩固了公司在封測設備領域的市場地位。

在成熟產品穩固基本盤之外，新品也實現突破。SKD308H測試分選解決方案具備高精度視覺檢測系統，能夠檢測芯片外觀缺陷，提升檢測效率的同時還確保了芯片的高可靠性；10月推出的SKD936T半導體測試分選解決方案，相較原標準版設備效率大幅提升50%。為了進一步拓展全球市場，深科達2025年多次亮相國內外知名半導體展會，向全球客戶展示其測試分選解決方案，提升公司在全球半導體產業鏈中的品牌影響力。

長城證券研報指出，深科達作為存儲HAMR技術核心標的，深度受益下游存儲客戶擴產周期，大客戶訂單為公司未來業績提供增長動力。隨著HAMR技術滲透率提升，公司有望進入快速成長期。

新型顯示：電子紙與智能眼鏡打開新空間

除了半導體業務的爆發，曾經一度承壓的平板顯示模組設備業務，也在2025年迎來了強勁的復蘇。2025年，公司平板顯示模組類設備實現營業收入3.10億元，同比大幅增長81.48%，占公司總營收的近半壁江山。

2025年，電子紙、AR/VR、智能穿戴等新興賽道的崛起，相關的制程設備需求激增，為公司帶來了新的增量市場。深科達早在2022年便前瞻性布局這一領域，目前已經推出了包括AR/VR曲面熱成型設備、AR/VR曲面高精度膠合設備等一系列產品。此外，在傳統的大屏顯示領域，公司也成功突破了高世代線的壁壘，貼合類設備已獲得8.6代AMOLED生產線大批量訂單，隨著國內更多高世代產線規劃落地，公司有望持續受益。

海外市場拓展方面，目前公司海外業務已覆蓋東南亞、印度、俄羅斯等區域，并進一步延伸至北美市場，憑借產品的技術穩定性與性價比優勢，深科達的產品在多個區域市場贏得認可，2025年海外市場成為公司營收增長新動能，出口業務營收實現3.44倍增長。在全球經濟逐漸復蘇的背景下，半導體設備及平板模組生產設備的市場需求持續升溫，為深科達在更廣泛的國際舞臺上尋求突破提供了有利契機。

值得注意的是，深科達內部的管理優化也為業績反轉提供了堅實支撐。2025年，公司在提升收入的同時強化應收賬款全流程管控，客戶回款成效顯著，應收賬款余額從上年末的4.09億元降至3.27億元，信用減值損失較上年同期大幅減少，直接有效增厚公司利潤；公司在2025年10月終止原有制造基地續建工程的規劃，將剩余的2.1億元募集資金投入到三大業務的研發項目中。這一戰略調整，不僅規避了產能過剩的風險，更為公司未來3-5年的技術迭代和產品升級儲備了充足的動力。

從2024年的低谷調整，到2025年的扭虧為盈，深科達用一年的時間證明了其在智能裝備領域的深厚積淀與靈活的應變能力。展望未來，這家國產裝備小巨人將繼續圍繞三大主業，在國產替代與AI科技的浪潮中，開啟新一輪的成長周期。