美國商務部工業和安全局（BIS）發布了兩項規則：一項是更新先進計算半導體的出口管制，另一項是將中國（14家）和新加坡（2家）的其他實體列入實體名單。
其中，適用的先進邏輯集成電路是采用“16nm/14nm節點”及以下工藝、或采用非平面晶體管架構生產的邏輯集成電路。美國還將加強代工廠盡職調查并防止其流向中國。
“我們將繼續通過限制先進半導體的獲取、積極執行我們的規則以及主動應對新出現的威脅來維護我們的國家安全。”
除了其他變化之外，規則還包括：
對尋求出口某些先進芯片的代工廠和封裝公司實施更廣泛的許可要求，除非滿足以下三個條件之一：
出口到值得信賴的“經批準”或“授權”集成電路（IC）設計者，該設計者證明芯片低于相關性能閾值；
芯片由澳門以外地點或國家組D:5中的目的地的前端制造商封裝，制造商驗證最終芯片的晶體管數量；
或芯片由“經批準”的外包半導體組裝和測試服務（OSAT）公司封裝，該公司驗證最終芯片的晶體管數量。
創建一個流程，將新公司添加到經批準的IC設計廠商和OSAT列表中。
改進涉及可能帶來更高轉移風險的新客戶的交易報告。
更新《出口管理條例》（EAR）的其他部分，包括最近的《人工智能擴散規則》，以確保許可例外僅適用于涉及經批準或授權的IC設計廠商的交易。
對12月2日的出口管制進行技術更正，包括更新動態隨機存取存儲器（DRAM）芯片的§772.1中“先進節點集成電路”的定義。
將16個實體添加到實體名單中，包括Sophgo Technologies Ltd.（算能科技）等人工智能公司，這些公司正在按照中國的要求進一步實現中國自主生產先進芯片的目標，這對美國及其盟國的國家安全構成了威脅。
這些管制措施旨在減輕中國獲取高端先進計算半導體的努力，這些半導體對于開發和生產用于軍事應用的人工智能等技術必不可少。先進的人工智能能力——由建立在先進半導體上的超級計算推動——引起了美國的國家安全擔憂。
經批準的集成電路設計廠商如下：
AMD
Alphabet
亞馬遜
Analog Devices（ADI）
蘋果
BAE Systems
Block
波音公司；
博通
Cerebras Systems
思科系統
惠普企業
霍尼韋爾國際
英飛凌科技
英特爾
IBM
L3Harris Technologies
Marvell Technology（美滿電子）
聯發科技
Meta
美光科技
微軟
三菱
諾基亞
英偉達
恩智浦半導體
高通
雷神
瑞昱半導體
索尼集團
特斯拉
德州儀器
西部數據
附—獲批準的OSAT公司如下：
Amkor（安靠）
Ardentec(欣銓)
日月光
斗山集團
Fabrinet
智森科技
格羅方德
HT Micron
英特爾
IBM
KESM Industries Berhad
LB Semicon
微矽電子
Nepes
力成科技(PTI)；
QP Technologies
瑞峰半導體（Raytek ）
三星電子
SFA Semicon（盛帆半導體）
Shinko Electric（新光電氣）
矽格微電子
Steco（三星旗下封測企業）
臺積電
聯華電子
