IDC 咨詢今天午間發(fā)布研報(bào)指出，隨著高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動(dòng)汽車(chē)（EVs）以及車(chē)聯(lián)網(wǎng)（Connections）的普及，對(duì)高性能計(jì)算芯片、圖像處理單元、雷達(dá)芯片及激光雷達(dá)傳感器等半導(dǎo)體的需求正日益增加，為汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)新的增長(zhǎng)機(jī)遇。

IDC 預(yù)計(jì)，到 2027 年，全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 880 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 6295.76 億元人民幣）。隨著單車(chē)半導(dǎo)體的價(jià)值不斷增長(zhǎng)，半導(dǎo)體企業(yè)在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)注度和重要性進(jìn)一步提升。

報(bào)告指出，領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司（如英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、德州儀器、瑞薩電子）正大量投資開(kāi)發(fā)下一代微控制器、系統(tǒng)芯片和高分辨率雷達(dá)等解決方案，不斷增強(qiáng) ADAS、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、座艙及網(wǎng)聯(lián)功能，整合復(fù)雜的電子控制單元和傳感器融合技術(shù)，以滿足汽車(chē)對(duì)半導(dǎo)體更大量、更高性能、更高安全性的需求。

IDC 亞太區(qū)研究總監(jiān)郭俊麗表示，這些領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)具有共同優(yōu)勢(shì)—— 強(qiáng)大的研發(fā)投入、技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力、全面產(chǎn)品組合、緊密穩(wěn)固的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系、高效的全球運(yùn)營(yíng)及安全可靠的產(chǎn)品性能，并使其在市場(chǎng)上保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。