人工智能（AI）浪潮之下，先進制程芯片難求、身價飆升。與此同時，曾被晶圓廠加速剝離的8英寸晶圓產(chǎn)線，正因國際巨頭集體轉(zhuǎn)向12英寸以及AI外圍芯片需求的增長，上演了一場從產(chǎn)能過剩到提價滿載的結(jié)構(gòu)性反轉(zhuǎn)。在此變局下，中國大陸晶圓代工廠正承接這一全球產(chǎn)能真空，其角色變化引起市場矚目。

1月13日，市場調(diào)研機構(gòu)集邦咨詢（TrendForce）發(fā)布最新報告顯示，全球8英寸晶圓供需正步入失衡期。受臺積電、三星電子戰(zhàn)略性削減產(chǎn)能影響，2026年全球8英寸代工總產(chǎn)能將萎縮2.4%。與此同時，AI驅(qū)動的電源管理芯片（Power IC）等產(chǎn)品需求維持強勁，正拉動行業(yè)平均產(chǎn)能利用率回升至90%的高位。

在此背景下，中國大陸晶圓代工廠正在崛起，成為滿足8英寸芯片需求的替代方案。同時，晶圓代工廠正提高報價，預(yù)計調(diào)價幅度在5%至20%之間。

8英寸晶圓供需失衡

8英寸晶圓主要用于生產(chǎn)電源管理芯片（PMIC）、驅(qū)動IC、微控制器（MCU）及功率器件（IGBT、MOSFET）等。長期以來，該市場因工藝成熟、設(shè)備折舊完畢，被視為先進制程巨頭資產(chǎn)組合中的“現(xiàn)金奶牛”，利潤豐厚。

然而，隨著制程節(jié)點向 3nm、2nm 及更先進制程邁進，老舊 8 英寸產(chǎn)線正面臨“擠壓”：一方面，成熟制程正加速向 12 英寸產(chǎn)線遷移以獲取更高的晶圓產(chǎn)出效率；另一方面，老舊設(shè)備日益增高的運維成本使其邊際效益面臨挑戰(zhàn)。目前，頭部晶圓代工廠的資本開支已幾乎全數(shù)轉(zhuǎn)向 12 英寸產(chǎn)線，以支撐高額的先進制程研發(fā)與產(chǎn)能擴充。

根據(jù)集邦咨詢1月13日披露的報告，供給側(cè)的產(chǎn)能收縮已成為本輪8英寸晶圓供需失衡的導(dǎo)火索。臺積電已于2025年正式開始逐步減少8英寸晶圓產(chǎn)能，目標(biāo)于2027年部分廠區(qū)全面停產(chǎn)。三星緊隨其后，其針對8英寸晶圓代工業(yè)務(wù)的減產(chǎn)態(tài)度更為積極。集邦咨詢認(rèn)為，受此雙重擠壓，2026年全球8英寸晶圓總產(chǎn)能預(yù)計出現(xiàn)2.4%的負(fù)增長。

同時，AI服務(wù)器及邊緣算力帶動的功率器件需求增長，使8英寸晶圓產(chǎn)能出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性緊缺。集邦咨詢表示，全球代工報價在2025年下半年止跌回升，預(yù)計2026年全線漲幅將達5%至20%。

“受臺積電與三星加速減產(chǎn)8英寸產(chǎn)能，加上AI功率器件需求增長及供應(yīng)鏈恐慌性備貨影響，全球8英寸晶圓供需結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)趨緊俏。產(chǎn)能利用率顯著回升，促使各大代工廠啟動漲價策略。”集邦咨詢在報告中指出。

市場調(diào)研機構(gòu)群智咨詢1月13日發(fā)布的報告亦顯示，2025年四季度，全球主要晶圓廠平均產(chǎn)能利用率回升至90%，同比增長約7個百分點。該機構(gòu)稱，受AI應(yīng)用帶來的電源/模擬應(yīng)用訂單增長，以及車載、工控等應(yīng)用復(fù)蘇的影響，晶圓代工產(chǎn)能利用率以高于預(yù)期的速度恢復(fù)。其中，8英寸制程持續(xù)滿載，價格迎來復(fù)蘇周期。

目前來看，中國大陸包括模擬芯片、車載功率器件及低功耗MCU在內(nèi)的特色工藝仍以8英寸平臺為主，一些無法鎖定產(chǎn)能的中小IC設(shè)計廠甚至可能面臨斷供風(fēng)險，或不得不支付高額溢價以爭奪有限的本土代工份額。

中國大陸晶圓代工廠受益

值得注意的是，當(dāng)臺積電、三星等晶圓巨頭在AI數(shù)據(jù)中心需求暴增下推動晶圓產(chǎn)線加速代際切換，加劇8英寸產(chǎn)能需求結(jié)構(gòu)性緊張之際，中國大陸晶圓代工廠有望在一定程度上填補全球市場產(chǎn)能真空。

具體來看，目前臺積電在中國臺灣有4座8英寸晶圓廠和1座6英寸晶圓廠，若要在2027年全面退出，2026年就需要持續(xù)削減產(chǎn)能。目前臺積電的8英寸晶圓代工月產(chǎn)能約為52.8萬片。

三星電子同樣于2025年下半年啟動8英寸晶圓廠減產(chǎn)，且態(tài)度更為積極，希望將更多的資源投入到12英寸晶圓市場的競爭當(dāng)中。此前，三星為了應(yīng)對持續(xù)虧損的晶圓代工業(yè)務(wù)以及8英寸晶圓廠的低產(chǎn)能利用率，就已經(jīng)計劃削減8英寸晶圓廠規(guī)模，并傳聞對8英寸代工制造和技術(shù)團隊裁員30%以上。目前三星電子的8英寸晶圓代工月產(chǎn)能亦約為52.8萬片。

聯(lián)電旗下8英寸晶圓月產(chǎn)能曾超36萬片，現(xiàn)階段產(chǎn)能利用率約70%。展望后市，聯(lián)電正向看待2026年營運有望延續(xù)成長軌跡。面對產(chǎn)業(yè)變局，該公司不與先進制程大廠正面對決，而是選擇通過深耕特殊制程技術(shù)來鞏固市占率。

中芯國際目前在上海、北京、天津、深圳建有3座8英寸晶圓廠和4座12英寸晶圓廠。中芯國際最新的財報顯示，截至2025年第三季度末，其邏輯芯片月產(chǎn)能（折合8英寸）歷史性地突破百萬片大關(guān)，達102.3萬片。財報顯示，中芯國際三季度整體產(chǎn)能利用率達95.8%，為2022年二季度以來的新高。

另一巨頭華虹半導(dǎo)體的表現(xiàn)則更多體現(xiàn)了在特色工藝上的競爭力。在華虹的部分8英寸生產(chǎn)線上，產(chǎn)能利用率已逼近100%。這主要得益于英飛凌、安森美等國際功率半導(dǎo)體巨頭的轉(zhuǎn)單，在12英寸特色工藝完全成熟前，8英寸依然是IGBT、MOSFET及模擬芯片最經(jīng)濟的平臺。

盡管此前市場曾對中國大陸晶圓代工廠商的擴產(chǎn)節(jié)奏抱有一定憂慮，但當(dāng)前產(chǎn)能利用率的高位運行，顯示了擴產(chǎn)的戰(zhàn)略價值。中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍就曾明確表態(tài)，國內(nèi)產(chǎn)能的擴充速度只會增高，不會降低。這一表態(tài)不僅源于AI外圍芯片的爆發(fā)，更得益于供應(yīng)重塑后本土訂單的回流。趙海軍還表示，中國大陸產(chǎn)品也進入了海外客戶供應(yīng)鏈，需求向好，因此擴大產(chǎn)能是中國大陸晶圓代工行業(yè)的大勢所趨。

由于需求激增，中國大陸晶圓廠已將8英寸芯片工藝價格上調(diào)約10%，部分訂單漲幅甚至觸及20%。集邦咨詢稱，因應(yīng)供需吃緊，包含中芯國際、世界先進與三星等代工廠均醞釀漲價，范圍涵蓋各類制程與客戶，此波漲勢預(yù)計延續(xù)至2026年。

據(jù)報道，2025年12月24日，中芯國際正式向下游客戶發(fā)布漲價通知，明確對8英寸BCD工藝代工提價約10%。BCD工藝（Bipolar-CMOS-DMOS）目前是8英寸晶圓廠的主力產(chǎn)品。

不過，雖然8英寸晶圓產(chǎn)能目前正值紅利期，但長期來看，電源管理芯片及顯示驅(qū)動芯片向12英寸成熟節(jié)點遷移的趨勢并未改變。中國大陸廠商在擴產(chǎn)8英寸的同時，必須加速在12英寸特色工藝上的布局。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）在報告中指出，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計2026年將增加12英寸晶圓廠產(chǎn)能，達到每月960萬片的歷史新高。

SEMI總裁 Ajit Manocha 表示：“半導(dǎo)體的長期強勁需求后續(xù)仍將推動產(chǎn)能增長。晶圓代工、存儲器和功率半導(dǎo)體預(yù)計將是2026年新增產(chǎn)能的主要驅(qū)動力。”在2022年至2026年的預(yù)測期內(nèi)，芯片制造商預(yù)計將增加12英寸晶圓廠產(chǎn)能，以滿足需求增長。