耗能頗高的數(shù)據(jù)中心常被稱為“不冒煙的鋼廠”。這不僅是因為處理器運行消耗大量電力，也是因為數(shù)據(jù)中心需消耗更多能源，來冷卻高溫運行中的服務(wù)器。幾年間，數(shù)據(jù)中心處理器功耗持續(xù)攀升，大模型更添一把“火”，業(yè)內(nèi)正在尋找新的冷卻方式。

“原來一個機柜40多U（長度單位），有那么高，功耗不到8000瓦，現(xiàn)在常用于訓練或推理的4U八卡機功耗達到10千瓦，體積才那么大一點。”近日一場采訪中，綠色云圖總經(jīng)理、網(wǎng)宿科技副總裁胡世軒用手比劃，向記者形容，服務(wù)器機柜變小了，但一臺高度不到2分米的服務(wù)器，現(xiàn)在卻成為功耗“怪獸”。

推高功耗表現(xiàn)的一大原因是AI。AI處理器功耗隨著性能提高而提高，傳統(tǒng)風冷不再適合。有業(yè)內(nèi)人士告訴記者，目前各種液冷技術(shù)還在競賽，但從大趨勢看，液冷已逐漸成為新建智算中心的標配。

數(shù)據(jù)中心功耗難題

全球AI基礎(chǔ)設(shè)施競賽還在進行。與此同時，應(yīng)用于AI場景的高性能芯片功耗越來越高。山西證券研報引用S&P Global數(shù)據(jù)稱，2017年主流芯片廠商TDP（熱設(shè)計功耗）僅200瓦左右，到2023年，一般GPU的TDP已經(jīng)達到350~700瓦，英偉達新一代B100功耗甚至超過1000瓦。

“原來一臺服務(wù)器功率大概500瓦、1000瓦，現(xiàn)在單張芯片就能達到500瓦了。” 胡世軒向記者形容。

高功耗導(dǎo)向高排放。谷歌近日在其年度環(huán)境報告中指出，2023年公司溫室氣體排放量達到1430萬噸碳當量，比2019年基準高出48%。谷歌2023年與能源相關(guān)的排放量同比增長37%，排放主要來自數(shù)據(jù)中心電力消耗。微軟總裁布拉德·史密斯5月也承認，公司的減排目標受到人工智能戰(zhàn)略的影響。

高功耗導(dǎo)致芯片出現(xiàn)高溫，進而影響芯片性能，業(yè)內(nèi)將這一現(xiàn)象成為“功耗墻”。冷卻成為必不可少的手段。一般而言，數(shù)據(jù)中心有約40%的功耗用于制冷系統(tǒng)。傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心多采用風冷等傳統(tǒng)冷卻方式，但因應(yīng)對高功耗時的低能效，業(yè)內(nèi)出現(xiàn)了取代風冷的聲音。

今年早些時候，英偉達CEO黃仁勛表示，液冷技術(shù)將成為AI算力的下一個趨勢性領(lǐng)域。英偉達從B100產(chǎn)品開始便采用液冷技術(shù)。“黃仁勛認為浸沒式液冷是未來方向，這是他的觀點，不一定代表業(yè)界對液冷技術(shù)走向的共識，但高功耗情況下，液冷確實是需要的。”一名服務(wù)器業(yè)內(nèi)人士告訴記者，如果說風冷是吹風扇、空調(diào)，液冷則像泡澡。

英特爾資深技術(shù)專家近日接受第一財經(jīng)記者采訪時解釋，之所以風冷不適應(yīng)高功耗場景，是因為傳統(tǒng)風冷風扇轉(zhuǎn)速越快、散熱效果越好、風扇轉(zhuǎn)動耗能越高，但轉(zhuǎn)速達到某個臨界點后散熱效果提升有限，功耗卻上升明顯。風冷對300瓦、350瓦功耗以上的處理器而言性價比不高。

記者從多名服務(wù)器業(yè)內(nèi)人士了解到，今年服務(wù)器出貨增長較明顯的是智算中心常用的AI服務(wù)器。“據(jù)我們觀察，新建數(shù)據(jù)中心的冷卻方式以液冷為主，風冷較少。我們和中國臺灣、美國的產(chǎn)業(yè)上下游廠商聊，發(fā)現(xiàn)大家的感覺都是‘今年跟以前明顯不一樣’。” 以上技術(shù)專家告訴記者，從存量市場看，多數(shù)數(shù)據(jù)中心仍采用風冷，應(yīng)對高功耗時需通過加裝更多電風扇、做大散熱器等方式‘打補丁’，確保已有處理器還能使用。但未來幾年，隨著數(shù)據(jù)中心逐漸轉(zhuǎn)向液冷，芯片廠商可能會轉(zhuǎn)向推出只考慮液冷環(huán)境下運行的芯片。埃克森美孚合成基礎(chǔ)油業(yè)務(wù)部門亞太市場總監(jiān)王欣也感受到，今年數(shù)據(jù)中心服務(wù)器冷卻液的需求有所增長。

粗略分，液冷目前主要有兩種方式，冷板式液冷不需要浸沒芯片，浸沒式液冷則是將整臺服務(wù)器包括芯片浸在液體中，由液體帶走熱量。胡世軒向記者形容，做通用計算的數(shù)據(jù)中心發(fā)熱量不大，沒有必要打破由冷機、空調(diào)降溫的方式，而當智算中心單U功耗達0.5千瓦的臨界值時，液冷的效果和性價比都更高。

“液冷和風冷相比，數(shù)據(jù)中心能節(jié)省20%以上能耗，我判斷其中用在制冷上的能耗可節(jié)省80%以上。風冷數(shù)據(jù)中心PUE（數(shù)據(jù)中心電能利用效率）一般在1.5左右，有的地方要求做到1.3，從我們做的項目看，浸沒式液冷數(shù)據(jù)中心PUE則能做到1.1以下。” 胡世軒表示。

仍在發(fā)展初期

液冷能以較低能耗冷卻數(shù)據(jù)中心的處理器，但作為相對新興的技術(shù)，目前部署液冷的價格仍偏高，各種液冷技術(shù)也仍在爭流。

液冷有一些技術(shù)挑戰(zhàn)需要攻克。王欣告訴記者，浸沒式液體把服務(wù)器所有硬件泡在里面，材料兼容是關(guān)鍵難題，此外，需要解決信號穩(wěn)定性、散熱性等問題，冷卻液廠商需要持續(xù)研發(fā)和更新。

此外，記者了解到，目前各方對冷卻方案的選擇各有判斷，共識還未形成。據(jù)市場研究機構(gòu)IDC數(shù)據(jù)，去年國內(nèi)液冷服務(wù)器市場規(guī)模增長52.6%，其中95%采用冷板式液冷。技術(shù)路線上看，冷板式和浸沒式都有單相和兩相兩種技術(shù)路線，單相采用氟碳化合物或合成油，雙相目前只有氟碳化合物散熱能力較高。

上述英特爾資深技術(shù)專家表示，單相冷板散熱效果出色、業(yè)界采用較多，但無法根除液體泄漏風險。兩相冷板所用的氟化物冷卻液泄漏后不會造成電路短路，但氟化物對環(huán)境有影響。氟化物在國際上有減少或禁止使用的趨勢，英特爾目前支持基于合成油的單相冷板和單相浸沒式液冷技術(shù)。產(chǎn)業(yè)鏈也在根據(jù)目前的技術(shù)挑戰(zhàn)做調(diào)整。王欣表示，氟化液冷卻液非常穩(wěn)定，在自然界中不容易降解且價格較高，公司推出對環(huán)境影響較小的無PFAS（全氟和多氟烷基物質(zhì)）浸沒式冷卻液，正與產(chǎn)業(yè)鏈合作，滿足浸沒式冷卻場景的技術(shù)指標。

整體而言，上述英特爾資深技術(shù)專家告訴記者，現(xiàn)在液冷還沒有某種技術(shù)比另一種技術(shù)更有統(tǒng)治性優(yōu)勢，未來需求也還不明確，每個技術(shù)都有優(yōu)缺點，而且為了適應(yīng)未來需求還在繼續(xù)演進。另有業(yè)內(nèi)人士告訴記者，液冷上游供應(yīng)鏈有不少廠家，技術(shù)有壁壘，競爭也較激烈。

價格方面，胡世軒告訴記者，浸沒式和冷板式液冷的價格今年都在往下走。建造成本看，浸沒式液冷比傳統(tǒng)風冷貴5%~8%，但預(yù)計部署規(guī)模增大后，兩年內(nèi)可以做到風液同價。冷卻液廠商也在推動冷卻液迭代降價，現(xiàn)在已有產(chǎn)品價格比氟化物冷卻液低很多。

目前，液冷產(chǎn)業(yè)鏈上游為零部件及液冷設(shè)備廠商，國產(chǎn)廠商包括英維克、綠色云圖等，中游為液冷服務(wù)器及芯片廠商、液冷集成設(shè)施廠商，包括中興、浪潮、曙光、新華三等。產(chǎn)業(yè)鏈已形成一些合作。英特爾與綠色云圖、立訊精密、埃克森美孚等合作開發(fā)液冷解決方案，6月推出PUE低于1.05的G-Tank浸沒式冷卻解決方案。英偉達則與液冷設(shè)備提供商Vertiv合作，超微電腦也針對英偉達芯片推出液冷系統(tǒng)。

從相關(guān)性較大的產(chǎn)業(yè)鏈上市企業(yè)看，部分股價或業(yè)績受液冷需求增長催化，但整體冷熱不均。Vertiv股價從年初的每股45美元左右漲至美股7月11日92.86美元/股。英維克7月11日發(fā)布今年上半年業(yè)績預(yù)告，稱機房溫控節(jié)能產(chǎn)品增長較快，上半年凈利潤業(yè)績增長80%～110%。全棧布局液冷的服務(wù)器廠商浪潮2023年曾受專用芯片供應(yīng)緊張影響，營收、凈利潤均同比減少，今年上半年預(yù)計營收同比增長60%以上。

今年第一季度，中科曙光旗下布局數(shù)據(jù)中心冷卻技術(shù)的曙光數(shù)創(chuàng)營收則同比下降94.22%，凈利潤虧損，公司相關(guān)負責人5月在投資者活動上提及，冷板產(chǎn)品門檻低于比浸沒液冷產(chǎn)品，仍處于發(fā)展初期，很多同行業(yè)公司都在進入冷板市場搶奪份額，導(dǎo)致競爭激烈，公司目前以搶占市場份額為主，長遠看預(yù)計毛利會改善。