飛象網(wǎng)訊（悻眓/文）Exynos 2500可能是三星首款進入量產(chǎn)階段的3nmGAA智能手機芯片組，將于今年第四季度開始量產(chǎn)，但這家韓國巨頭并不打算就此止步，因為它在晶圓廠業(yè)務(wù)方面有宏大的計劃。一則新的謠言聲稱，該公司已經(jīng)開始研發(fā)自己的2納米技術(shù)，意圖將其應(yīng)用于未來的Exynos發(fā)布中。

就像其3nmGAA變體一樣，三星可能會推出不同版本的2nm工藝。近期有報道稱，蘋果首席運營官杰夫·威廉姆斯最近訪問了臺灣，試圖從臺積電那里獲得首批2nm晶圓的發(fā)貨，據(jù)Naver傳言稱，韓國公司也開始開發(fā)自己的2nm工藝，代號為“Thetis”。對于那些想知道的人來說，Thetis是希臘神話中的海洋女神，特洛伊戰(zhàn)爭英雄阿喀琉斯的母親。三星可能選擇這個名字是因為“Thetis”的詞源源于“世代”的術(shù)語。

相關(guān)報道指出，三星此前曾表示將于2025年開始量產(chǎn)2nmGAA晶圓，并預(yù)計將推出三代3nmGAA技術(shù)。據(jù)稱，第二代3nmGAA節(jié)點將用于即將推出的Exynos 2500，三星旨在減少該芯片組的漏電并提高其功率效率。據(jù)報道，由于“Gate All Around”技術(shù)據(jù)稱被應(yīng)用于2納米光刻，三星可能會超越臺積電的2nm工藝。

不幸的是，韓國晶圓廠面臨的最大障礙一直是產(chǎn)量。即使使用了3nm GAA技術(shù)，三星的產(chǎn)量也很低，甚至盡管它似乎將該數(shù)字增加到了原始值的三倍，但仍然落后于臺積電。三星正加快大規(guī)模生產(chǎn)尖端硅片的步伐，因為它希望在未來的旗艦智能手機發(fā)布中保持對Exynos芯片組的更高采用率。

這將有助于減少其對高通的依賴，并降低芯片組開支，因為三星在2023年以唯一使用驍龍8 Gen 2推出了Galaxy S23系列，芯片開支高達70億美元。根據(jù)2024年第一季度的財務(wù)報告，三星的營業(yè)利潤與2023年第一季度相比飆升了驚人的933％，顯示該公司正在優(yōu)化其各個業(yè)務(wù)部門，這種方法可以大大改善其2nmGAA工藝的產(chǎn)量。