飛象網訊（魏德齡/文）“條條大路通羅馬”是一條眾人皆知的俗語，對于蜂窩通信網絡而言，各種頻段其實也經常比喻為一條條的道路，但與行駛車輛不同的是，通信設備可以一次使用多條“道路”，實現載波聚合，通過單車道變多車道，大大提升數據傳輸的峰值速率。

而在“道路”的選擇上，不同的運營商往往會依據自身條件與政策要求，來選用不同的頻段組合，進而可能會造成同一款手機在運營商A的峰值速率快于運營商B，甚至可能連運營商C的號卡都使用不了。很大原因就在于智能手機內部的基帶與天線模組可能并沒有對A、B、C三家運營商實現全頻段支持。

“我們關注的重點是平均數據傳輸速率的提升，以及更加靈活地實現更高的峰值數據傳輸速率。  ”高通技術公司高級副總裁兼蜂窩調制解調器和基礎設施業務總經理馬德嘉在驍龍X75媒體預溝通會上回答了作者關于緣何本次發布活動中沒有披露上行和下行最高峰值速率的問題，要知道“X+數字發布，最高峰值速率可達+數字”是媒體在報道產品過程中最喜歡也最省力的標題命名方式。而在驍龍X75媒體溝通會的過程中，“通過更多方式實現數千兆比特5G傳輸速度 ”則是一句被反復強調的話語。

全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統

北京時間2月15日晚間，高通正式發布了全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統驍龍X75，其采用首個5G Advanced-ready架構，既支持去年已凍結的Rel-17特性，也支持明年即將發布的Rel-18特性，支持未來5G Advanced功能產品，推動行業向5G Advanced演進。

驍龍X75的AI能力也迎來了進一步升級，第二代高通5G AI處理器帶來全新算法，擁有首個采用專用硬件的張量加速器，能夠讓驍龍X75的AI性能提升至前代的2.5倍。同時引入了第二代高通5G AI套件，具備AI賦能的全新優化特性，實現更高的連接速度、移動性、鏈路穩健性和定位精度以及更廣的網絡覆蓋。

AI能力的進一步提升可以在不同方面提升5G性能，一方面是增強GNSS定位能力，能夠帶來高達50%的定位追蹤精度提升，尤其是在人流密集的城市峽谷環境、停車場或者周圍有很多建筑物遮擋的環境；另一方面是輔助毫米波波束管理，能夠融合從調制解調器及射頻和傳感器所獲得的所有信息，從而實現更好的毫米波波束處理性能，帶來高達25%的接收功率提升，以提高毫米波鏈路的穩健性。

高通還在驍龍X75中采用了高通先進調制解調器及射頻軟件套件，首先，包含第二代高通智能網絡選擇，它帶來了基于用戶使用情境的性能增強，例如用戶身處電梯、地鐵、機場、停車場等場景，驍龍X75都能夠根據用戶所處的環境有效地選擇網絡，大幅提升用戶的網絡連接使用體驗；其次，第二代高通DSDA支持在兩張SIM卡上同時使用5G/4G雙數據連接；第三，面向5G獨立組網、EN-DC以及不同類型的載波聚合，干擾消除功能可以確保每種模式都能夠實現卓越性能。

不過，在作者看來，“通過更多方式實現數千兆比特5G傳輸速度 ”，是一個更加重要的迭代重點，并延續了歷代驍龍調制解調器對于全球頻段進行全面支持的不斷追求。

多個層面的頻段整合能力

從驍龍X75的調制解調器及射頻架構示意圖來看，今年新產品最大的變化在于高通將毫米波與Sub-6GHz頻段支持功能融入到同一個射頻收發器中，能夠幫助OEM廠商簡化其設計接口，包括面向射頻前端以及毫米波模組的設計。

驍龍X75得益于采用首個融合毫米波和Sub-6GHz的架構，使得PCB面積得以減少25%，功耗降低高達20%。即使在不使用毫米波模組的情況也可以實現20%功耗降低。基于毫米波的智能手機和固定無線接入等終端，通過采用驍龍X75，可將工程物料清單（eBOM）降低高達40%。這就意味著，無論OEM廠商面向的市場是否已經部署毫米波網絡，都能獲得更低的功耗，并且有望縮小產品體積，降低成本，加速研發進程。據馬德嘉透露，高通打造首個面向毫米波和Sub-6GHz頻段的融合射頻收發器，主要克服了功耗與性能這兩方面挑戰，最終實現了功耗的降低以及性能的提升。

在頻段支持方面，驍龍X75支持從600MHz至41GHz的全球5G頻段，其中包括從600MHz到7GHz的Sub-6GHz頻段，以及從24GHz至41GHz的毫米波頻段。并且還支持衛星通信，可基于全球首個基于衛星的、為旗艦智能手機提供雙向消息通信的解決方案Snapdragon Satellite提供應急服務和雙向消息通信。

為了實現平均數據傳輸速率的提升，面向Sub-6GHz頻段，驍龍X75首次支持下行五載波聚合、FDD+FDD上行載波聚合以及FDD上行MIMO；面向毫米波頻段，驍龍X75支持十單載波聚合。面向Sub-6GHz和毫米波頻段，驍龍X75支持更高階的調制方式，包括在Sub-6GHz頻段支持1024QAM，在毫米波頻段支持基于十載波的256QAM。

“面向下行鏈路，驍龍X75首次支持下行五載波聚合，這樣就可以通過聚合更多數量的載波，實現相同的峰值傳輸速率。 ”馬德嘉表示。

在上行鏈路方面，驍龍X75通過以下四個特性實現了出色的上行鏈路性能：其一是首個FDD上行MIMO，帶來高達50%的上行速率提升；二、首個FDD+FDD上行載波聚合；三是跨TDD和FDD頻段支持基于載波聚合的上行發射切換；最后是通過高通射頻能效套件提升上行鏈路的整體能效。

“這樣一來，不論是哪個運營商，不論運營商采用的是哪種頻段以及頻段組合，我們都能夠助力運營商以更靈活的方式實現更高的峰值數據傳輸速率。 ”馬德嘉這樣詮釋了驍龍X75多項升級所帶來的現實意義。

以往的產品中，高通驍龍5G調制解調器的全網通能力讓全世界的用戶都能用上5G，隨著驍龍X75的推出，想必在未來，用戶不僅僅能連接5G，更是將能夠時刻獲得最佳的5G網絡體驗，條條頻段通5G，時時刻刻高速率。