應對技術封鎖 芯片、AI等戰略行業迎爆發增長

錢童心

今年5月以來，各地方政府都在密集推動包括人工智能、國產軟件和集成電路等行業的支持配套措施，加大資金扶持力度和政策配套建設。5月22日，財政部發布集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告,符合要求的企業即可享受稅收優惠。

紫光集團一位前高管表示，這次貿易談判不管最后談成什么樣，中國是鐵了心要發展集成電路了。作為一家企業，一定要有“進”（供應）有“出”（銷售），自主研發至少能夠解決企業“出”的問題。

政策利好推動下，半導體和軟件板塊逆勢出現較大幅度上漲,部分國產軟件方面也因此受益。

尋求細分領域國產替代

芯片是發展人工智能等技術的基礎。數據顯示，去年中國進口了價值超過3000億美元的計算機芯片，無論是智能手機、電腦還是復雜的網絡設備，芯片都是所有數字化產品的“大腦”。根據海關數據統計，中國近十年芯片進口額每年都超過原油進口額。

在目前不斷在“卡脖子”技術博弈的局勢下，國產企業突破國外對關鍵半導體材料和相關軟件的封鎖勢在必行，包括硅片、掩膜版、光刻膠、濕電子化學品、靶材、CMP拋光材料、電子氣體等各個領域。

東海證券上海某營業部總經理童彬稱，雖然中國在芯片核心技術方面還沒有出現領先全球的上市公司，但是一些細分領域的國產代替仍然有機會。比如上游的晶圓片所用的碳素制品，以及靶材技術材料的國產替代等。這些領域可能會誕生一些逐步由中低端向中高端迭代的優質企業。他認為，積淀深厚的國產龍頭企業只要持續投入研發，就能逐步掌握核心技術，最終打破國外壟斷，實現國產替代。

除了上市公司收益之外，已申請國內科創板上市的企業中，被分析師稱為“中國唯一打入國際主流服務器”領域的核心芯片供應商瀾起科技值得資本關注。

瀾起科技目前正憑借在高速、低功耗、內存子系統芯片設計上的技術和人才儲備，大力布局用于云端數據中心的AI芯片。該公司招股書顯示，2016～2018年，公司累計研發投入比例均高于科創板上市標準第二條15%的水平線，過去三年營業收入分別為8.45億元、12.28億元、17.58億元；凈利潤分別為0.93億元、3.47億元和7.37億元。

培育本土企業

為了降低對美國芯片產品的依賴，中國正在耗資上千億美元培育本土芯片領軍企業，尋求獲得自主芯片設計和生產制造的能力。麥肯錫發布的報告則顯示，過去五年至未來五年的10年間，中國政府在芯片行業的投入預計達到1700億美元。

在政府的大力推動下，雖然手機中的核心器件大多已實現了國產化，例如媲美高通驍龍845的海思麒麟980，但被認為是模擬芯片皇冠上明珠的射頻，則一直難以突破。歐美廠商已占據全球約95%的射頻市場。射頻芯片中的BAW濾波器市場，Avago和Qorvo的市占率在95%左右，Skyworks、Qorvo、Murata等公司則基本占據了功率放大器市場，至今沒有一家亞洲廠商進入頂尖行列。

而隨著5G的加速推進，國內從事射頻器件制造的公司有望迎來新的發展機遇。國內射頻器件廠商比如銳迪科微電子、唯捷創芯（Vanchip）、中普微、國民飛驤（Lansus）、中科漢天下（Huntersun）、廣州智慧微電子（Smarter Micro）等；射頻晶圓代工廠商如海威華芯、三安集成等。

以銳迪科為例，2014年紫光集團以9億美元高價收購銳迪科，2018年紫光旗下展訊與銳迪科正式完成合并，展訊繼續聚焦于2G/3G/4G/5G移動通信基帶芯片的自主研發與設計；銳迪科則致力于物聯網領域核心技術的研發。

ICInsights的報告顯示，2017年全球前十大IC設計企業中，中國上榜的公司有華為海思和紫光展銳，不過與排名第一的高通170.78億美元營收相比，展銳只有20.50億美元。目前，紫光展銳的5G技術和產品已做好了商用部署，成功完成了3.5GHz及2.6GHz頻段的SA及NSA模式下的5G通話測試。

中科漢天下作為國內領先的2G/3G/4G射頻前端芯片供應商，2015年芯片的總出貨量就已經近6億顆，射頻前端芯片出貨量在中國公司排名第一，遠超國內同行出貨量之和。2016年，中科漢天下開始大規模量產4G三模八頻和五模十七頻的射頻前端套片。

有通信領域的業內人士認為，5G手機最大的成本或許會轉向整套的射頻方案。相關分析顯示，一部4G全網通手機，射頻前端套片往往包含2~3顆功率放大器、2~4顆開關、6~10顆濾波器，其成本約為8~10美元，但5G時代，射頻前端套片的成本很可能會達到25~40美元，超過手機主芯片。

其他國內射頻器件上市公司主要有信維通信（300136.SZ）、碩貝德（300322.SZ）、麥捷科技（300319.SZ）等，其中麥捷科技是片式電感及LTCC射頻元器件的龍頭廠商。不過，業內人士透露，片式電感及LTCC射頻元器件國內差距太大，很難替代日本供應商。

此外，作為5G等通信設備產業鏈的重要一環，光芯片越來越受到業內關注。光芯片主要利用半導體材料內部能級躍遷過程伴隨的光子的產生和吸收，進而實現光電信號的相互轉換。不過，光芯片的國產化率仍然不高，盡管10Gb/s速率的光芯片國產化率接近50%，但25Gb/s速率及以上國產化率不超過5%，仍然嚴重依賴于新博通、MAOM、三菱、住友、Oclaro等美日公司。

不過在二級市場方面，包括光迅科技（002281.SZ）、海信寬帶、華工正源等正在通過自研或者收購的形式入局光芯片領域；一級市場方面，云嶺光電、光安倫、長光華芯、中科光芯、源杰科技、仕佳光電子、華興半導體、芯蕓光電等也受到資本關注。

但打造芯片產業是一個漫長的過程，中國要真正誕生國際一流的芯片公司，仍需時日。

中國半導體行業研究機構芯謀研究公司分析師顧文軍日前表示，美國越是制約，中國越是會有動力去帶頭建立一個平行的生態體系，這對于全球產業長期的發展是有好處的，因為美國將不再擁有唯一的話語權。

中國在發展半導體生態系統當中面臨的最大挑戰之一，是找到并發展新的供應商。國際數據公司半導體項目副總裁馬里奧·莫拉萊斯表示，預計目前中國和美國之間的關系會鼓勵中國在未來五年，加大對包括芯片和軟件在內的技術領域的投資。鑒于持續回流的人才，中國未來將推動更多的創新，提升產業規模，因此中國生態系統的能力不容低估。

AI產業集聚區初現

在打造集成電路創新高地方面，上海、深圳走在全國前列。2018年上海集成電路產業銷售規模已經達1450億元，占全國銷售的1/5。

在芯片設計領域，部分企業研發能力已達7納米，紫光展銳手機基帶芯片市場份額位居世界第三。在芯片制造領域，中芯國際（00981.HK）、華虹集團年銷售額在國內居前兩位，28納米先進工藝已量產，14納米工藝研發基本完成。在裝備材料領域，中微、上微處于國內領先水平，刻蝕機、光刻機等戰略產品已達到或接近國際先進水平。

深圳5月8日發布的最新集成電路產業五年推進計劃文件顯示，到2023年，目標產業整體銷售收入突破2000億元，芯片設計業銷售收入突破1600億元，制造業及相關環節銷售收入達到400億元，引進和培育10家銷售收入20億元以上的骨干企業，成為戰略性新興產業發展新引擎。

在人工智能產業的投入方面，繼新一代人工智能創新發展試驗區落地上海、北京之后，國家級新一代人工智能示范園區建設也將有實質性進展。《人工智能示范園區認定和管理辦法》將于近日出臺，后續有關部門將據此開展國家級人工智能示范園區的認定和征集工作，首批名單或于6月底公布。

目前，以長三角、京津冀、粵港澳為代表的三大人工智能產業集聚區初步形成，人工智能企業總數占全國的86%。上海出臺了《關于本市推動新一代人工智能發展的實施意見》，成立了交大“上海人工智能研究院”、同濟“上海自主智能無人系統科學中心”等。此外上海還匯集了微軟、亞馬遜、SAP等眾多國際巨頭的研究院落戶。

上個月，北京海淀區也出臺了“人工智能十五條”和“智能網聯汽車十五條”，聯合北京智源人工智能研究院，發起設立總規模20億元的人工智能科學家創業基金，并設立10億元的人工智能產業引導基金；支持高校院所、新型研發平臺和頂尖科學家團隊等創新主體，對實現重大突破的項目最高給予2億元資金支持。支持企業圍繞人工智能芯片、核心算法、操作系統、智能傳感器等領域開展核心技術攻關；打造一批人工智能深度應用場景，對示范帶動效果好的項目，給予最高1000萬元支持。

海淀區還率先推出首批科技應用場景重點建設項目政策措施，在智能處理芯片技術應用場景方面，將與寒武紀、地平線、比特大陸合作，以通用芯片、半定制化芯片、全定制化芯片和類腦芯片為重點，加強原型芯片驗證和量產芯片推廣。針對數據中心、交通監管和安防等特定場景，提供高效能邊緣計算平臺及云端管理平臺。