原標題：中國“芯”事
編者按 / 剛剛過去的2018年，科技行業成為中國經濟的亮色之一。這表現在：以BAT為代表的中國C端互聯網傳統巨頭勢力，一方面繼續扮演著中國經濟的話題擔當，另一方面集體轉身、面向B端產業互聯網轉型。尤其值得一提的是，在消費分層、升級的背景下，電商在中國進入新的發展階段。另外，5G、人工智能已經成為全民話題。尤其是經歷了“中興事件”以后，中國半導體行業有無可能彎道超車亦成為業界關注的焦點。
時值改革開放40周年之際，《中國經營報》將從人工智能、芯片、5G、移動終端等數個領域來復盤改革開放以來，特別是2018年的行業變革。
自2018年4月，“中興事件”爆發后，關于中國半導體行業的討論一直沒有停止。
工信部總經濟師出身的中芯國際集成電路制造有限公司董事長、中國半導體行業協會理事長周子學這樣說道：“我們應該認識到，通訊和電子領域，未來將是中國客戶和外國客戶平分秋色的市場格局。而在計算、存儲等領域，今后很長時間還將是外國為主、中國為輔的市場格局。”
這一判斷顯然是基于華為、中興通訊在電信設備領域以及華為、OPPO、vivo、小米在消費電子領域的全球市場地位。在存儲領域，盡管以Nand Flash為主的長江存儲，以DRAM為主的合肥長鑫和福建晉華都進入到投產階段，但主要是陪跑而非領跑的角色。
但這并不妨礙人們在某些細分領域——比如AI芯片領域看到希望。《中國經營報》記者注意到，在市場研究公司Compass Intelligence此前發布的“2018年度全球AI芯片公司排行榜”上，Top 24榜單包含7家中國公司，不失為一縷曙光。
正如《經濟學人》最新封面文章《芯片大戰（Chip Wars）》所說：中國希望本土芯片產品的收入從2016年的650億美元增長到2030年的3050億美元，并且大部分需求將依靠國內供應。中國這種打造尖端產業的雄心目前已經在改變全球半導體格局，并受到產業鏈上下游的關注。
細分突破
過去的2018年，中國半導體行業取得了許多可喜的成績。
在通訊和電子領域，華為海思已經成長為一股不可小覷的力量。來自芯謀研究的統計數據顯示，隨著華為手機全球出貨量超過2億部，專門為華為高端手機定制麒麟系列手機處理器的華為海思銷售額增長很快，預計2018年超過80億美元，成功超越聯發科成為亞洲第一大Fabless（半導體設計公司），也將是第一家進入全球前15位的中國內地半導體公司。
芯謀研究分析師顧文軍告訴記者，華為海思身后，通訊和電子領域的中國半導體公司，值得關注的還有紫光展銳和中興微等，尤其是展訊通信和銳迪科整合而來的紫光展銳，其核心高管團隊不僅有工信部電子信息司原司長刁石京、還包括華為海思原首席戰略官楚慶、中興手機原掌門人曾學忠等，很有機會借助5G在全球市場謀求更好的市場地位。
國產三大存儲廠商——長江存儲、合肥長鑫、福建晉華在2018年下半年都已經進入投產和量產階段。尤其是長江存儲，2018年8月在全球閃存峰會上發布了具有突破性的Xtacking TM技術，甚至宣稱5年以后希望達到全球20%的市場占有率。
但光大證券一位分析師認為：“盡管目前國產存儲大廠面臨重重困難，能夠生產的產品在市場上也只能算是中端產品，當下和未來與海外巨頭之間仍然存在不止一代產品的差距，但是國產廠商只要不斷加大投入和研發力度，就有可能在中低端市場上站穩腳跟，并謀求在未來有所作為。”
AI機遇
相比較而言，以地平線和寒武紀等中國半導體獨角獸在人工智能領域的崛起更加引入注目。
公開資料顯示，地平線公司由百度深度學習研究院原負責人余凱在2015年7月創立，從成立之日起就立志要做類腦芯片（BPU）。根據余凱此前接受本報記者采訪時的說法，地平線公司一經創立就成為資本市場的寵兒，2015年10月獲得數百萬美元種子輪融資，2016年4月獲得數千萬美元天使輪融資，2016年7月獲得數千萬美元A輪融資，2017年12月獲得過億美元A+輪融資。最新消息顯示，地平線公司2018年年底之前又完成B輪融資，融資規模在5億~10億美元，估值將達到30億~40億美元。
寒武紀的成長速度也不遑多讓。公開資料顯示，寒武紀科技脫胎于中科院計算所2008年組建的“探索處理器架構與人工智能的交叉領域”10人學術團隊，此后由陳天石、陳云霽兄弟于2016年3月正式創立，創立之后很快成為擁有成熟產品的人工智能芯片公司，目前已經具備服務器和智能終端兩條產品線。截至目前，寒武紀已經完成三輪融資，其中成立之初獲得1000萬美元天使輪融資、估值1億美元，2017年中完成1億美元A輪融資、估值已達10億美元，2018年中完成數億美元B輪融資、已經是估值25億美元的獨角獸。
賽迪顧問分析師向陽表示，寒武紀當下的目標市場是比較高端的高性能計算領域，也就是更側重云端市場，再加上與生產服務器的中科曙光是兄弟公司，已經通過中科曙光的AI服務器占領AI云市場；在智能終端領域，寒武紀更側重賣IP，比如選擇與華為海思的麒麟系列芯片合作打造生態。相比較而言，地平線公司的市場運作更加迅速，也更側重終端市場，尤其是在智能駕駛、智能安防、智能家居等領域發力較多，前期也是以賣IP為主。但隨著人工智能市場的逐漸成熟，市場對AI專用芯片的需求量將增大，相信其規模將很快擴大。
其實，不僅是地平線和寒武紀，值得關注的還包括估值10億美元、2018年7月被賽靈思收購的深鑒科技等，以及以BAT為代表的中國互聯網公司集體介入AI芯片領域。百度2018年7月已推出云端全功能AI芯片——昆侖。阿里巴巴不僅推出Ali-NPU，投資寒武紀、中天微、深鑒科技等AI初創企業，還成立了全資子公司平頭哥半導體有限公司。騰訊在2018年3月也投資了專注數據中心深度學習芯片的初創公司燧原科技。
未來可期
展望2019年乃至更遠的未來，中國半導體新勢力在國家政策、資金等各方面的支持下，必將更快走出屬于自己的一片天地。
比如華為已經宣布，搭載集成了“巴龍”5G基帶的麒麟移動計算平臺智能手機將于2019年下半年面市。不僅如此，華為輪值董事長徐直軍也宣布，華為2019年將發布全棧、全場景的AI解決方案。華為消費者業務CEO余承東甚至說：“華為的AI人工智能將成為國人對抗國際的底氣。”
華為智能計算業務部總裁邱隆近日接受本報記者采訪時表示，華為“在AI時代對整個AI底層技術非常看重。我們在AI領域的投入，將基于芯片所能達到的場景，立足于滿足各行各業的AI需求，這是我們非常重要的一個戰略”。
在華為海思之外，國內各主要的半導體廠商也是躊躇滿志。比如，紫光展銳新晉CTO仇肖莘就公開表示，紫光展銳從2014年開始布局5G，預研方面一直在加大投入力度，隨著5G商用的到來，紫光展銳對于5G市場的布局也在提速。“對于未來規劃，紫光展銳將在夯實低端市場的同時，在5G時代穩步向中高端市場邁進。”
寒武紀創始人陳天石也野心勃勃地對記者說，寒武紀未來3年的發展路線圖是“占領10億智能終端”。不僅如此，陳天石還認為，過去大部分芯片廠商比如ARM是主攻終端，Intel是主攻云端，但“我們認為，在AI時代這個局面將會被打破，因為終端和云端的AI任務是一體的，變成和使用的生態是一致的。作為一個通用機器學習芯片廠商，寒武紀將走出一條端云結合、端云一體的發展之路”。
余凱則表示，目前的人工智能商業化應用，絕大部分集中在云端，而不是嵌入式地在終端領域應用，主要原因是目前基于GPU的人工智能系統售價高昂，地平線堅持的方向就是軟硬件一體化、“嵌入式人工智能”，因為人工智能要真正在各行各業的各種場景落地、應用，必須軟硬一體、走向終端。
