9月27日，在2017年中國國際信息通信展覽會（PT展）期間，中興通訊重磅發布了業界首款基于光波導技術的“下一代256T超大容量交叉平臺”。該平臺采用業界領先的光波導技術，支持256T背板交叉容量，適用于城域、核心、干線等大容量業務調度節點，并將在未來支持集群技術，充分滿足5G時代光通信對承載設備的超高負荷要求。 

      隨著大帶寬專線租賃、大型IDC互聯、5G/AR/VR等業務的高速發展，具備更靈活調度能力，更強包交換功能的超大容量交叉平臺成為運營商日益關注的焦點。中興通訊此次發布的“下一代256T超大容量交叉平臺”可充分滿足運營商對大顆粒數據業務的大容量匯聚、靈活調度，以及對設備節能減排的需求。首先，該平臺采用先進的多背板結構和基于光波導技術的嵌入式PCB技術，有效解決傳統PCB背板容量因受限于電路板層數、走線密度以及高速率光信號傳輸損耗等帶來的擴容瓶頸；該平臺支持設備平穩升級到256T交叉容量，靈活的單槽位設計將支持平臺持續擴容；同時，采用光電一體化交叉和高可靠性系統架構，在同一子架上同時實現OTN大容量電交叉、光交叉以及分組交換功能，為運營商節省空間，保護建網投資；采用先進制程芯片、硅光技術和全光交叉技術，大幅降低整機功耗；同時有效解決風道散熱，綠色節能。 

      作為業界領先的光通訊設備制造商，中興通訊不斷推陳出新。今年6月，中興通訊正式發布城域邊緣E-OTN新品ZXMP M721 CX66A，助力5G承載高速發展；同時，中興通訊正式發布專用于數據中心互聯（DCI）的可堆疊超100G E-OTN新品ZXONE 7000，為DCI（數據中心互聯）的高速發展保駕護航。根據國際知名電信、軟件和IT服務咨詢公司GlobalData最新報告，中興通訊成為業界同時在核心光傳送產品和城域光傳送產品兩個類別中唯一獲得“領先者”評價的廠商；在同類設備中，中興通訊大容量E-OTN產品在交叉容量、DWDM線卡集成度方面均為業界第一。