消息稱因性能提升有限,蘋果 iPhone 18 系列 A20 芯片未用臺積電最強 N2P 工藝
2 月 4 日消息,科技媒體 MacRumors 昨日(2 月 3 日)發布博文,報道稱蘋果 iPhone 18 系列(搭載 A20 芯片),以及 OLED 版 MacBook Pro(搭載 M6 芯片)將繼續沿用臺積電基礎版 2 納米(N2)工藝,而非更先進的 N2P 版本。
在技術方面,IT之家援引博文介紹,臺積電的 2nm 家族工藝標志著半導體制造技術的重大轉折,即從鰭式場效應晶體管(FinFET)全面轉向全環繞柵極(GAA)技術,可以顯著提升能效與性能表現。
而 N2 和 N2P 均為臺積電的第二代納米級芯片制造技術,N2 是基礎版,N2P 是性能增強版(Performance),數字越小通常代表工藝越先進,芯片能效越高。

在決策方面,該媒體認為蘋果“舍強求穩”的核心原因,在于時間窗口與邊際效益。數據顯示,N2P 相比基礎版 N2 在同等功耗下僅能提供約 5% 的性能提升,但制造成本卻更高。
更關鍵的是,N2P 的大規模量產時間定于 2026 年下半年,這一時間點對于通常在 9 月發布新 iPhone 的蘋果來說過于緊迫,無法預留充足的備貨周期。相比之下,目前已投入生產的 N2 工藝顯然是更符合蘋果新品上市節奏的選擇。
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