飛象原創（魏德齡/文）剛剛過去的2025年，用戶與各種設備之間的關系發生了進一步變化。從交互方式上來看，以往的主動點選開始被部分更加直接的自然語言交互所替代，各種AI也正在成為搜索、翻譯、新聞、辦公等應用的新入口。AI實現能力的進一步升級，在更多對話過程中，AI開始依據用戶的日常使用需求，來提供更精準貼合需求的答案，甚至是直接在手機上完成日常最愛飲品的下單。

個人電子設備、家居電器、汽車，甚至是不同場景下的機器人，正在從原本的工具，躍升至具備理解能力的智能伙伴。“高通正通過規模化擴展AI來重塑用戶體驗，賦能下一代可穿戴設備和個人AI終端，并將智能技術融入機器人、汽車和智能家居。”高通技術公司市場高級總監Catherine Baker在CES 2026高通展前預溝通會上表示。

在本次CES 2026期間，高通更是帶來一系列發布，讓個人AI與物理AI無處不在。

更懂用戶的個人AI

面向數字世界的個人AI，正在變得可觀察、能傾聽，無論是智能手機還是PC，都正在成為用戶的智能伙伴，可以代表用戶執行任務的智能助手。驍龍正在賦能“以用戶為中心的生態”，催生以AI為先的智能可穿戴設備這一新興品類。高通躍龍則賦能“更懂用戶的家”，讓家用設備升級為智能設備，照明、溫控、安防與娛樂系統，都能無縫適應用戶的需求，轉變為一個具備響應性和直覺性的環境。

高通在CES 2026期間，進一步拓展驍龍PC生態，推出驍龍X2 Plus，搭載第三代Qualcomm Oryon CPU，有10核心與6核心兩個版本，配備新一代Adreno GPU，擁有與驍龍X2 Elite相同的80TOPS NPU。10核版本的驍龍X2 Plus CPU單核性能較前代平臺提升35%，驍龍X2 Plus的NPU性能也較前代提升78%。在能效方面，驍龍X2 Plus不僅CPU峰值性能相比前代平臺提升35%，還能夠實現同性能水平下功耗較前代下降43%。

“驍龍X2 Plus將加入驍龍X2系列產品組合，共同將領先核心技術推向市場。這一產品陣容將賦能更廣泛的設備品類，為OEM合作伙伴帶來更多靈活性。”高通技術公司產品市場高級經理Rachel Lemire表示。

在物聯網領域，高通躍龍正在賦能“更懂用戶的家”，推出面向高端產品領域的全新高通躍龍Q8和Q7系列處理器，聚焦終端側AI、卓越的多媒體能力、強大的安全特性以及其他先進功能，從而更好地支持廣泛的物聯網產品形態，包括機器人，無人機、視覺系統、智能攝像頭和AI電視等。

此外，通過對Augentix的收購完成，高通還能夠打造創新且卓越的IP攝像頭和智能家居解決方案；高通還面向可落地的邊緣AI推出Qualcomm Insight平臺，支持將對話式AI引入視頻系統，例如在安防系統和零售分析中的應用能力；高通還宣布提供面向物聯網的高通地面定位服務。該服務能夠利用Wi-Fi、蜂窩網絡或藍牙信號，為物聯網終端提供精準可靠的定位能力，且無需依賴GPS等全球導航衛星系統（GNSS）；在AI本地部署的解決方案中集成Edge Impulse，使企業和組織能夠直接在本地運行高達1200億參數規模的AI大模型，滿足文檔處理、AI智能體等多種企業級應用場景，同時可運行私有模型，無需依賴云端支持。

面向現實世界的物理AI

面向現實世界的物理AI，需要同時理解人與環境，能夠與用戶并肩而行。汽車就是一個很好的案例，不僅需要了解車內人員所需，還要眼觀六路、耳聽八方，讀懂路面情況，才能讓每一次駕乘都更智能、更安全、更高效、更互聯。而如果將四輪變為四肢，物理AI的設備又會演變為能夠在現實世界中創造價值的智能機器，能夠不斷學習、持續適應并協同工作，為更智能、更安全，具有更高生產力的環境帶來直觀的輔助和全新可能。

在CES 2026期間，高通宣布將與谷歌共同致力于簡化并加速軟件定義汽車的落地，如今更進一步支持智能體AI體驗。雙方共同提供一個統一參考平臺，用于加速車輛開發，確保訓練質量并精簡生產流程，并與基于驍龍座艙平臺構建的Android汽車OS路線圖保持一致。同時提供預優化、預集成的軟件，通過支持可預測且安全的OTA升級，并提供通過谷歌云托管的虛擬SoC，雙方正攜手助力汽車制造商加速新車型的開發進程。

“將Android汽車OS與驍龍數字底盤集成，使汽車制造商能夠在不同車型、團隊、產品層級與代際使用統一的軟件棧，從而在整車生命周期中持續提供新服務，提升消費者體驗。”高通技術公司產品市場副總裁Ignacio Contreras表示。

作為本次最為激動人心的發布，高通面向機器人領域打造了一套全面的產品組合，包括先進的芯片組、開發者友好的工具鏈、基礎AI模型，以及面向真實世界應用的技能開發平臺。為了實現該領域從芯片到技能的統一架構能力覆蓋，高通發布躍龍IQ10處理器，采用先進的18核Qualcomm Oryon CPU，具備數百TOPS AI算力的先進AI性能，以及多個攝像頭。此外，該處理器還支持在工規級溫度范圍內運行，并具備強大的功能安全特性。

“在我們看來，每個物理具身形態都有可能成為具備持續學習能力的機器人。現在，是時候從研發階段向前邁進，推動機器人的部署和應用。”Ignacio Contreras表示。

高通目前能夠為機器人領域帶來面向部署就緒的先進AI推理能力解決方案，能夠跨多種形態與多類行業實現規模化應用。與此同時，這些方案還延續了高通在卓越能效表現方面的傳統優勢，使機器人能夠實現更長的運行周期、更低的能耗。在安全方面，這些方案憑借符合安全等級的硬件和軟件雙重支持，可滿足關鍵業務型應用對可靠性和功能安全的最高行業標準。

“我們正在將智能從邊緣側擴展到云端，讓AI無處不在。驍龍平臺和高通躍龍平臺，正在賦能定義未來世界的終端、汽車和機器，并重塑人類體驗。”高通公司執行副總裁兼首席營銷官莫珂東表示。

在CES 2026，高通的一系列新品發布，進一步重新定義用戶身邊的AI體驗，無論是個人AI，還是物理AI，都正在向新的交互方式演進：一種用戶與專屬AI智能體間的協同交互新方式。