2025年9月24日，中國國際信息通信展覽會（PT展）在北京國家會議中心盛大開幕。中國信科集團以空天地海一體化與云網智算融合創新為核心，全面展示其在5G-A/6G、光通信、算力、數智應用等領域的前沿技術與產業成果，通過優質資源系統整合，加速培育新質生產力，為數字經濟時代構建全場景智能通信解決方案。展會首日，工業和信息化部總工程師鐘志紅一行蒞臨中國信科展臺，聽取了中國信科副總經理曾軍關于星地融合、AI全光網絡、光模塊等方面的實踐成果介紹。

一、 空天地海智聯：構建全域智能連接體系

（一） 全域泛在連接

1）星地融合

中國信科全面參與了衛星互聯網產業生態的構建與發展，首創“5G體制兼容，6G系統融合”技術路徑，引領多項關鍵技術突破，推動星地網絡融合邁出實質性步伐。

· 主導星地融合標準體系構建，首次實現我國在3GPP NTN標準框架下的立項突破，在ITU-T框架下牽頭多項標準立項，負責ITU-R WP4B《衛星國際移動通信（IMT）未來技術趨勢報告》；

· 擁有衛星互聯網與地面公網全系列產品，全面支撐空天地一體網絡系統建設；

· 構建HiNet自智新架構、增強AI網絡基礎設施能力、變革物理網絡與數字世界的交互方式，提升衛星網絡及地面網絡運行質量；

· 提供覆蓋低空文旅、物流、安防、應急等多場景的全系列解決方案，實現商業閉環。

2）分層建網

中國信科通過“天-低空-地面”分層立體覆蓋體系，實現全域連接。天基層以輕量化衛星相控陣天線織就全域通信網，激活空天經濟新動能；低空層賦能600米空域穩定互聯，以極致能效驅動低空產業躍遷；地面層通過多元產品組合，實現精準補盲與高效補熱，攻克5G弱覆蓋難題。同時加速基礎設施數智化升級，開啟全域互聯新紀元。

（二）品智全光網絡

1）城市算網

針對 5G-A/6G、低空經濟及 AI 應用對網絡的高要求，中國信科推動算力與光網絡深度融合，以核心層OXC全光交叉打通傳統網絡瓶頸，通過星環/池化OTN光錨點下沉實現資源動態調度，助力城域時延降至1ms、帶寬向800G 躍進，為智能時代筑牢高速傳輸底座。

2）算力智聯網

面對算網融合需求激增，中國信科的新一代算力智聯網，實現 “1.6T 超高速率組網、自研 800G 相干光模塊、空芯光纖 250T 超大容量” 三大核心技術突破。通過自研原型機芯片實現 1.6T 雙載波設計，自研DSP芯片全國產化800G CFP2相干光模塊解決高端芯片“卡脖子”問題，并基于空芯光纖單纖雙向實現250T+超大容量傳輸，構建云光一體的品質傳送架構，彰顯行業領先技術實力，開啟T比特時代。

3）加密OTN全光網

針對數字化時代信息安全需求，中國信科推出融合密鑰分發與國密 SM4 算法的光傳輸高品質加密全光網，能滿足金融高頻交易等場景 “高效無額外時延” 需求，為關鍵信息系統與網絡空間安全保駕護航。

4）全光海洋網

中國信科聚焦“跨洋長距離海洋網絡”與“島間互聯海洋網絡”兩大方向，全面展示在海洋網絡領域的核心技術突破。面對“跨洋長距離海洋網絡”挑戰，中國信科已實現400Gbit/s海纜通信技術應用，成功構建超長距離、大容量、高穩定性的傳輸體系。在“島間互聯海洋網絡”方向，以144芯海纜、多芯光纖海纜、ROPA等綜合解決方案突破島間互聯容量限制，提升海洋工程智能化與實施效率。

（三）AI+網絡演進

1）AI萬兆全光網

為滿足數智化轉型需求，中國信科融合50G PON與Wi-Fi 7、AI等技術，打造面向AI時代的萬兆全光網。新一代50G PON OLT平臺支持GPON/EPON三代共存，可平滑演進至200G PON。基于OLT原生算力與分布式AI引擎，實現網絡智能診斷優化，故障智能識別定位和多級智能節能，打造綠色低碳網絡。

· 在家庭，AI智能天線、iMesh算法等技術實現網絡無縫覆蓋和微秒級漫游，助力智家創新業務新發展。

· 在企業，AI抗干擾、AI+確定性網絡等能力，結合端到端切片技術，幫助運營商實現從一根纖，向一張網和一體化服務延伸，重塑企寬價值，支撐商業變現。

2）AI智能管控

中國信科構建AI自智網絡平臺，實現網絡可視化動態監控、故障定位與自動運維。

· 光網絡參數實時上報UMC² AI平臺分析決策，實現意圖自動執行，可減少 30%以上運營成本、節省25%以上能耗，結合數字孿生技術，拓展智能化網絡邊界；

· 打造“1+3+N”智能架構，協同網絡AI和多樣化數字員工應用，助力運維提質增效；

· SkyInspect智能天面資產核查方案實現天面資產智能識別；

· NetTwins網絡孿生構建虛實無界全息網絡，提升規建維優效率；

· “Eagle See”智瞰眾測分析融合數據智能精準洞察網絡問題。

· 智算融合基礎設施，以感知平臺精細管理替代傳統小區管理模式，借助分布式算力與ML算法持續優化網絡性能。

3）布局未來網絡

中國信科持續進行6G創新，布局未來網絡。2019年組建了6G預研團隊，在研10余項技術，在星地融合、用戶為中心分布式智治網絡、超維度天線、內生智能等方向取得突破，并已連續發布7本6G技術白皮書。率先推出Sub-7GHz超大規模MIMO驗證系統，并正在聯合中國移動開展6G關鍵技術驗證。率先開展6G云化基站原型樣機研發，樣機基于通用+專用處理器架構，在提供通信連接的基礎上，可靈活按需部署AI、算力、感知等新型網絡服務，滿足未來6G“通-感-算-智”一體化需求。

二、 云網智算智用：賦能產業數智轉型

（一）車路云一體化方案

1）標準引領

作為C-V2X車聯網原創技術策源地，中國信科主導C-V2X國際標準制定，作為V2X標準化組織核心成員，牽頭及參編標準170+；積極在全球開展專利布局。

2）方案落地

在車路云一體化建設方面，中國信科系統布局C-V2X車路云一體化關鍵產品及方案，深度參與車路云一體化城市設計與實施，積極推動商用規模化發展，已在國家級車聯網先導區、示范區、雙智城市、車路云一體化試點城市等100多個項目廣泛應用。 

中國信科可提供涵蓋C-V2X通信模組、C-ITS協議棧/應用場景軟件、測試服務等C-V2X全棧式解決方案，全面賦能C-V2X功能前裝量產。同時，以國產自主技術為核心，構建了覆蓋智能座艙全場景的創新解決方案體系，打造了覆蓋L0至L4級別的全棧式智能駕駛解決方案，賦能車企靈活打造差異化智能體驗，實現性能與成本雙優。目前，已與十余家車企開展C-V2X車載前裝項目合作，有效支撐智能網聯汽車輔助駕駛向高階自動駕駛演進。

3）產業共贏

作為智能網聯產業的領軍企業，中國信科始終與產業伙伴協同推動C-V2X車路云一體化技術研發與場景落地，成果豐碩。不斷拓展落地應用領域，聯合多方打造多個創新場景，以技術賦能提升效率與治理水平。

（二） 行業價值共創

1）算力生態

算力是數字經濟的核心生產力，中國信科以全棧式創新構建算力生態，推出基于國產CPU&NPU的全棧算力解決方案，涵蓋通算、智算推理等多元形態服務器，搭配Fit AI Studio一站式開發平臺、大模型應用與綠色開放液冷方案，目前已在央國企、金融、政務等多領域實現規模應用，為行業智能化轉型提供全鏈條服務。其中液冷開放解耦方案顛覆傳統模式，重新定義數據中心能效標準。

2）數智賦能

中國信科堅持“以數據為核心”的數字化轉型戰略，深耕云計算、大數據、物聯網、存儲技術等核心領域，以強大的算力為引擎，堅實的網絡架構為基石，引領多場景下的算網深度融合，形成了一系列具有特色的解決方案。

（三） 賦能千行百業

1） 智慧能源

中國信科深耕礦山、石化、電力15年，成功落地300多個項目。5G專網基座+AI行業大模型雙輪驅動能源行業高速發展，支持毫米波、5G LAN、RedCap、TSN等業務場景新特性，實現安全、能效與智能化提升。成功部署多項標桿項目。

2）智慧工廠

面向數字化轉型，中國信科定制5G+工業互聯網解決方案，覆蓋冶金、化工、電子等行業，具有實用性強、延展性好、助力安全、能耗與質量提升。

3）智慧交通

面向鐵路、城軌、機場三大市場，深度參與5G-R標準制定與試驗，推進國產化替代，已成功服務武漢、呼和浩特等多地機場。

4）智慧教育

中國信科通過共建產業學院，設立5G+空天地、AI網聯車等實驗中心，打造智慧校園樣板，并承辦“大唐杯”全國大學生新一代信息通信技術大賽、“挑戰杯”全國大學生系列科學技術競賽等，累計吸引800多所院校參與。

三、 智啟“芯”未來：突破核心芯片技術

（一）光模塊

此次展覽，中國信科帶來了備受業內矚目的，SiPh-based 2Tb/s Chiplet。

SiPh-based 2Tb/s Chiplet采用硅基光電三維堆疊封裝工藝技術，是國內首次驗證3D硅基光電芯粒架構，實現單片最高達8×256G比特每秒的單向互連帶寬。該成果可廣泛應用于下一代算力系統和數據中心所需的CPO、NPO、LPO、LRO等各類光模塊產品中，助力產業實現更高效率的數據傳輸與交換。

同時中國信科將展示800G ZR相干光模塊以及1.6T 2xDR4/FR4高速數通光模塊。800G ZR相干光模塊可支持靈活的客戶側、線路側業務速率，最大傳輸距離可達1000km。1.6T 2xDR4/FR4高速數通光模塊，充分滿足下一代GPU集群的互聯需求。從長距傳輸到超算互聯，中國信科全場景光模塊將為運營商和互聯網企業提供可靠的大容量互聯解決方案，滿足大規模智算中心不斷增長的帶寬需求。

此外還展示了OPU光纖傳感模塊，該模塊助力光網絡從“傳輸通道”升級為“智能感知載體”。

（二）安全芯片

此次展會中國信科展示一系列的安全芯片，首先是旗艦產品雙界面安全芯片CE3D系列以卓越性能與高安全性在業界廣受認可，目前已廣泛應用于金融、交通、衛生、社保等眾多行業；接觸式智能卡芯片CE41系列，能夠充分滿足標準SIM卡應用需求，并可拓展至M2M、移動支付、公共服務等多種領域。在無線充電領域，安全控制芯片C0A9以高安全、低功耗和小尺寸的顯著優勢脫穎而出，有力地推動無線充電行業朝著更安全、更便捷的方向發展。身份識別芯片及解決方案尤為引人注目，依托先進的技術架構，在保障身份信息安全無虞的同時，顯著提高了識別效率，為金融、政務、交通等多個領域的身份認證場景提供了可靠支持。

（三）圖傳芯片

中國信科秉承20年通信SoC芯片技術積累，在專網通信、寬帶自組網通信、車聯網通信等方面具有深厚的技術積累，形成了超大規模SoC芯片設計技術、無線移動通信技術、軟件定義無線電（SDR）芯片平臺技術等三大核心技術。此次展會重點展示了基于自研SDR SoC芯片的高靈活性和可配置性解決方案，通過軟件定義的方式，單顆芯片可支持2G/3G/4G/5G、C-V2X、NTN、寬帶自組網、寬帶集群、專網通信等十余種通信制式，并支持不同通信制式間的動態加載和多模并發通信，從而靈活、高效地應用于多個領域，實現"一芯多用"。在低空經濟領域持續創新，通過大規模商用驗證，累計出貨量達千萬顆。在車聯網領域，中國信科的C-V2X芯片及解決方案已成功應用于七大國家級車聯網先導區，支持全國超50個智能網聯示范區。