據(jù)KLA公司執(zhí)行副總裁兼首席財務(wù)官Bren Higgins透露，臺積電已鎖定15個2nm工藝客戶，其中10個為高性能計算（HPC）客戶。

這表明2nm工藝不僅需求旺盛，而且人工智能（AI）行業(yè)將成為其重要應(yīng)用領(lǐng)域。

Higgins指出，目前約有15個客戶正在設(shè)計N2工藝芯片，其中約10個為HPC客戶，這些客戶對性能要求極高。

他未透露具體客戶名單，但據(jù)行業(yè)報告和分析，谷歌、博通、亞馬遜和OpenAI等公司正尋求定制AI芯片。

此外，英偉達和AMD也在圍繞臺積電的2nm工藝規(guī)劃產(chǎn)品線，如英偉達的Rubin Ultra和AMD的Instinct MI450 AI系列。

臺積電2nm工藝的首批主要客戶預(yù)計將是蘋果、聯(lián)發(fā)科和高通等移動客戶，因為移動平臺對性能要求相對較低。

此前報道顯示，臺積電2nm的產(chǎn)能預(yù)計會遠高于3nm，主要原因是2nm工藝更具吸引力的定價結(jié)構(gòu)，這也吸引了HPC客戶。

臺積電計劃在2026年下半年開始2nm工藝的量產(chǎn)，這意味著巨頭們有望在2027年初開始采用該工藝。