在華為全聯接大會2025期間，華為董事、ICT BG CEO楊超斌發表了“超節點架構創新，開源開放共筑全場景算力底座”的主題演講，宣布推出創新的超節點架構，發布標卡、模組、服務器、集群等多款最新的超節點產品，與產業界共筑堅實全場景算力底座。

楊超斌表示：“基于靈衢互聯協議，華為開創了超節點架構，可將多臺物理機器深度互聯，實現邏輯層面像一臺機器一樣學習、思考與推理，重新定義了高效、穩定、可擴展的大規模有效算力新范式。昇騰圍繞超節點架構持續創新，打造全系列超節點產品，滿足大型數據中心、企業級數據中心和小型工作站等全場景算力需求，讓超節點技術惠及每個行業。同時，華為堅持硬件開放、軟件開源，支持伙伴打造面向行業的超節點場景化解決方案，加速開發者高效自主創新，共建繁榮生態。”

華為董事、ICT BG CEO楊超斌發表主題演講

開創超節點架構，釋放集群規模算力的潛能

AI技術與應用快速迭代演進，對算力有效性和時延的要求不斷提升。傳統服務器堆疊的模式，可能帶來集群規模越大，算力利用率越低，訓練中斷越頻繁的困境。

依托靈衢，華為開創的超節點架構具備資源池化、規模擴展、長穩可靠的關鍵特性，可實現計算、存儲單元的大帶寬和低時延互聯，通過統一協議和內存編址，使有效算力能夠隨集群規模線性擴展，并大幅提升集群可靠性。

今年，華為已經推出了Atlas 900 A3 SuperPoD超節點，至今累計部署300多套，服務于互聯網、金融、運營商、電力、制造等行業的20多個客戶。

本次大會，華為推出基于靈衢和超節點架構的全新產品，包括全液冷數據中心AI超節點Atlas 950 SuperPoD、企業級風冷AI超節點服務器Atlas 850和Atlas 860、AI新一代標卡Atlas 350、業界首個通算超節點Taishan 950 SuperPoD等。

Atlas 950 SuperPoD，是面向超大型AI計算任務的最佳選擇，從基礎器件、協議算法到光電技術，實現系統級創新突破。通過正交架構，Atlas 950實現零線纜電互聯，采用液冷接頭浮動盲插設計做到零漏液，其獨創的材料和工藝讓光模塊液冷可靠性提升一倍。其創新的UB-Mesh遞歸直連拓撲網絡架構，支持單板內、單板間和機架間的NPU全互聯，以64卡為步長按需擴展，最大可實現8192卡無收斂全互聯。

Atlas 850，是業界首個企業級風冷AI超節點服務器，內部搭載8張昇騰NPU，有效滿足企業模型后訓練、多場景推理等需求。Atlas 850支持多柜靈活部署，最大可形成128臺1024卡的超節點集群，是目前業內唯一可在風冷機房實現超節點架構的算力集群。

楊超斌發布Atlas 850企業級風冷AI超節點服務器

Atlas 350標卡，采用最新的昇騰950PR芯片，向量算力提升2倍，支持更細粒度的Cacheline訪問，在推薦推理場景可實現2.5倍性能提升，且單卡即可運行。Atlas 350支持4個靈衢端口互聯，實現算力、內存等資源池化，讓更大參數模型、更低時延應用可以在標卡上實現。

TaiShan 950 SuperPoD，是華為推出的業界首款通算超節點，具備百納秒級超低時延、TB級超大帶寬和內存池化能力，能大幅提升數據庫、虛機熱遷移和大數據場景等業務性能，為通算性能提升開辟全新路徑。

硬件開放，助力伙伴打造超節點場景化方案

華為全面開放超節點技術，與產業界共享技術紅利，共同推動超節點技術走向普惠與協同創新。首先，開放靈衢協議和超節點參考架構，允許產業界基于技術規范自研相關產品或部件。其次，全面開放超節點基礎硬件，包括NPU模組、風冷刀片、液冷刀片、AI標卡、CPU主板和級聯卡等不同形態的硬件，方便客戶和伙伴進行增量開發，設計基于靈衢的各種產品。

軟件開源，加速開發者靈活高效創新

超節點的運行離不開操作系統的深度支持。操作系統靈衢組件也將全部開源，組件代碼將陸續合入openEuler等多個上游操作系統開源社區。用戶可以根據實際需求，將部分或全部源代碼集成到現有操作系統中，自行迭代維護版本，也可以將整個組件直接合入現有操作系統，未來演進與開源社區版本同步。

開源是驅動技術創新和產業進步的核心力量。昇騰CANN全面開源開放，Mind系列組件也同步開源，并優先支持PyTorch、vLLM等業界開源社區，加速開發者自主創新。

智能化的浪潮正以前所未有的力量重塑千行萬業。華為始終堅持技術創新、開放共享，攜手客戶和伙伴，共筑堅實的全場景算力底座，共贏智能時代。