7月5日，在2025第九屆集微半導體大會主峰會上，高通公司中國區董事長孟樸出席并做主旨發言。圍繞終端側AI如何為半導體產業帶來變革和機遇這一主題，分享了高通在終端市場與移動計算市場的洞察。

集微半導體大會舉辦9屆，高通九赴集微之約。孟樸首先表達了對于此次大會成功舉辦的祝賀。孟樸表示，過去的九年，得益于中國經濟的快速發展，中國終端產業鏈在全球的快速發展，高通也一直在中國保持快速的發展勢頭。

“特別是在張江，在過去的9年間，高通上海工程師人數實現翻倍，這樣的發展速度在全球跨國公司，特別是美國的科技公司中是為數不多的。感謝浦東區政府、上海市政府各個部門和領導對高通的大力支持。”孟樸說。

AI成為新UI為芯片業帶來結構性新需求

孟樸指出，過去十年，半導體產業的快速增長，很大程度上得益于移動互聯網和智能終端的廣泛普及。而從2024年開始，生成式AI成為新的變量，正在深刻重塑整個計算產業的底層邏輯。這場變革，不再只是模型參數的飛躍，更是AI從云端走向終端的開始——從“看得見未來”，邁入“用得起、用得上”的新階段。

在這一轉變中，終端側AI的價值愈發凸顯。它能夠在本地快速響應用戶需求，保護隱私數據不出設備，提供更穩定、更個性化的智能體驗。無論是手機中的語音助手，還是車內的智能座艙，終端側AI正讓智能服務變得更快、更安全、更懂你。

與此同時，一個顯見的趨勢是，AI的未來不是“云”或“端”的單選題，云端的模型能力與終端的即時響應能力，需要相輔相成、協同進化。

“這正是高通所強調的混合AI架構——讓AI任務在云端與終端之間動態分工，實現性能、效率與用戶體驗的平衡。一句話概括就是——小事、快事問手機；大事、復雜事問云端。”孟樸說。

孟樸表示，AI正在成為新的UI。過去，需要手動點擊應用、搜索功能，而現在，AI智能體正以對話、語音、視覺等自然的方式，重構人機交互的入口。用戶無需打開特定App，只需表達需求，AI智能體便可實時分析、理解意圖，完成任務分發、規劃，并最終調用娛樂、電商、導航等各類服務。

以一個出差場景為例：當收到一封會議邀請郵件后，端側AI智能體可自動識別出差意圖，結合本地日歷、常用航班記錄和差旅偏好，快速生成一份初步行程建議，包括航班時間、酒店預訂和會議地址導航。不僅如此，智能體還能主動提醒用戶準備所需材料，提前整理會議材料。在出行過程中，智能體還能聯動天氣、交通、航班動態等信息，實時調整出發時間；到達目的地后，還能結合用戶飲食偏好和會議地點，為其推薦附近的午餐場所。整個過程無需手動操作，讓商務出行更加高效、有序，也更貼近用戶習慣與需求。

孟樸強調，AI正在取代“以應用為中心”的交互方式，成為真正以人為中心的“智慧入口”。這一趨勢，不僅將重塑用戶體驗，終端側AI正在成為新一代計算平臺的必備能力，也為整個芯片產業帶來了結構性的新需求。

軟硬協同讓AI在終端“跑起來”

根據IDC的預測，全球生成式AI市場五年復合增長率將達63.8%，到2028年全球生成式AI市場規模將超過2,800億美元。在強勁的增長勢頭下，業界普遍認為，2025年是AI終端的元年，終端側AI正加速成為各大廠商重點布局的領域。

隨著生成式AI從云端延伸到終端，整個半導體產業也正迎來 “芯”機遇。機構數據顯示，2025年全球半導體產業，受AI和高性能計算（HPC）需求增長的推動，將實現15%的同比增長。展望未來，AI還將成為芯片產業的長期驅動力，有望推動全球芯片銷售在2030年突破萬億美元規模。

孟樸表示，在這樣的背景下，AI正在加速向邊緣和終端下沉，這不僅拓展了AI的應用邊界，也對芯片架構提出了全新的要求，從芯片設計之初，就將AI的理念深度融入整顆SoC之中。

據孟樸介紹，以最新一代的高通驍龍平臺為例，高通打造了一個真正意義上的異構計算系統——它將多個處理單元深度融合，包括AI專用的NPU、高性能CPU、GPU、ISP、DSP等。AI應用可以根據不同任務的特性，在這些計算單元之間實現動態分配，從而兼顧性能、能效與響應速度，達到最優運行效果。

“比如，對于突發性的、對時延敏感的任務，我們會調用通用的硬件加速單元，比如CPU和GPU，快速完成處理。而像拍照、錄像、生成式AI這類需要持續高算力、又必須兼顧功耗的場景，則由我們的高能效NPU來承擔主力。”孟樸說。

正是通過這種任務驅動、資源調度的智能架構，終端設備才能實現真正意義上的“用得起、用得上、用得好”的AI體驗。

光有強大的硬件還不夠。AI能否真正落地到終端，還需要軟硬協同。這意味著高通不僅要在芯片層面構建強大的異構計算能力，更要在平臺層面做大量系統級優化。從模型的部署、量化與編譯，到運行時的調度和調優，構建一整套完整的AI工具鏈和軟件框架，幫助開發者高效調用每一項計算資源，讓AI在終端跑得起來、跑得快、跑得穩，并且功耗要做到盡可能的低、省電。

攜手產業生態推動終端AI落地普及

當前，中國是全球最大的智能設備市場，也是AI創新最活躍的地區之一。孟樸稱，很高興看到中國的智能手機、智能汽車、物聯網等終端企業，正在成為全球終端側AI應用的先鋒力量。

高通正在攜手整個終端生態，共同推動終端側AI的落地與普及。在智能手機領域，與包括小米、榮耀、OPPO、vivo在內的多家中國廠商合作，基于驍龍8至尊版移動平臺，推出承載豐富生成式AI用例的旗艦終端。目前，驍龍8至尊版已經有超過100款設計，包括已發布的和正在開發中的產品。

在PC領域，機構數據顯示，從全球市場來看，2024年出貨的PC中，AI PC占比為17%；到2028年，預計這一比例將迅速增長到70%。2028年，中國市場的下一代AI PC的出貨量將是2024年的60倍。

據孟樸介紹，在這一趨勢下，高通正攜手產業伙伴共建AI PC生態。目前，高通的合作伙伴已經發布了超過80款搭載驍龍X系列計算平臺的AI PC設備，預計到明年，這一數字將超過100款。

在眾多終端形態中，汽車正成為終端側AI落地的重要載體。它不僅具備豐富的傳感器、強大的計算平臺，更擁有多樣化的交互場景，對AI的實時性、可靠性、個性化提出更高要求。目前，高通已與多家中國主流車企展開合作，加速智能化體驗落地；僅在過去三年多的時間里，眾多中國汽車品牌已經基于驍龍數字底盤推出了超過210款車型。為更好推進與中國汽車產業生態的深入合作，高通公司已經在中國連續三年舉辦汽車技術與合作峰會。

孟樸強調，從智能手機到AI PC，從智能網聯汽車到智能眼鏡、頭顯設備，生成式AI的應用正在快速拓展到各行各業，融入用戶生活的方方面面。面對這一趨勢，半導體企業不僅要提供強大的計算平臺，更要與軟件、算法、應用等生態各方緊密協同，構建一個真正開放、可持續的智能終端生態。

展望未來，孟樸表示，高通將繼續攜手產業伙伴，推動AI在終端側的加速落地，共同擁抱由終端側AI驅動的“芯”增長，探索更加廣闊的未來機遇。