市場調(diào)查機構(gòu) CounterPoint Research 昨日（11 月 5 日）發(fā)布博文，預(yù)測 2025 年全球智能手機應(yīng)用處理器（AP-SoC）市場將迎來關(guān)鍵拐點，采用 5nm 及更先進制程工藝（包含 5nm / 4nm / 3nm / 2nm）的手機 SoC 出貨量占比將達到 51%，首次超過總出貨量的一半。

這一顯著增長的背后，是中端智能手機市場正加速從成熟工藝轉(zhuǎn)向 5/4nm，同時，三星和中國主流手機廠商也在積極擴大 3nm SoC 的產(chǎn)量。該機構(gòu)預(yù)計到 2026 年，這一比例將進一步攀升至 60%。

先進制程的普及正在重塑手機芯片的價值鏈。隨著芯片供應(yīng)商從 5nm 轉(zhuǎn)向 4nm，并將在 2026 年邁向 3nm 和 2nm，更高的晶體管密度帶來了性能與能效的同步提升，從而更好地支持端側(cè)生成式 AI、高性能游戲和更優(yōu)的功耗管理。

援引博文介紹，這也會讓芯片的半導(dǎo)體含量和平均售價（ASP）持續(xù)上漲。報告預(yù)測 2025 年先進制程芯片的收入預(yù)計將同比增長 15%，并占據(jù)整個智能手機 SoC 市場總收入的 80% 以上。

在這場技術(shù)升級浪潮中，高通將成為最大的贏家。Counterpoint 高級分析師 Shivani Parashar 表示，高通的先進制程芯片出貨量在 2025 年預(yù)計將實現(xiàn) 28% 的同比增長，市場份額將達到 39%，從而超越蘋果，成為該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。這一增長主要得益于其中端 5G SoC 向 5/4nm 工藝的遷移，以及旗艦級 3nm SoC 的產(chǎn)量爬坡。

聯(lián)發(fā)科同樣在積極追趕，其先進制程芯片出貨量在 2025 年預(yù)計將猛增 69%。增長動力主要來自其將中端產(chǎn)品組合向 5/4nm 工藝遷移。不過，由于其產(chǎn)品中仍有近半數(shù)為 4G 芯片，這在一定程度上限制了其向更先進制程的整體轉(zhuǎn)型速度。未來，主流 5G SoC 向 5/4nm 的遷移將成為其下一階段增長的關(guān)鍵。

在制造端，臺積電的領(lǐng)先地位依然穩(wěn)固。分析師 Akash Jatwala 指出，臺積電在 2025 年將占據(jù)超過四分之三的先進制程手機 SoC 代工市場份額，其相關(guān)出貨量預(yù)計同比增長 27%。

展望 2026 年，臺積電和三星都將開始量產(chǎn) 2nm 芯片，屆時蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等所有主要廠商都將推出基于該工藝的下一代旗艦 SoC。