2025年11月5日-10日，第八屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）拉開帷幕。與本屆進博會同期舉行的第八屆虹橋國際經(jīng)濟論壇“人工智能產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展”分論壇于5日下午在國家會展中心舉辦，共同探討人工智能產(chǎn)業(yè)前沿趨勢與未來圖景。高通公司中國區(qū)董事長孟樸出席分論壇并發(fā)表《從邊緣智能到6G未來：解鎖產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展新機遇》的主題演講，圍繞邊緣智能與6G愿景，分享高通的實踐與思考。

高通公司中國區(qū)董事長孟樸在第八屆虹橋國際經(jīng)濟論壇“人工智能產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展”分論壇發(fā)表演講

孟樸介紹，人工智能正在成為新一代技術變革的核心驅動力，不僅改變了應用場景，更重塑了人機交互的范式。AI正成為“新的用戶界面”，用戶體驗向“智能體”為中心的時代邁進。孟樸表示，我們正在進入一個“AI無處不在”的時代，個人AI、物理AI與工業(yè)AI都將迎來變革。在推動AI發(fā)展的過程中，高通為各類終端與場景提供核心支撐。

近期中國政府提出“人工智能+”行動計劃，AI正以前所未有的速度融入千行百業(yè)。高通于今年9月，聯(lián)合中國的電信運營商、終端廠商、大模型企業(yè)等眾多合作伙伴，啟動“AI加速計劃”。該計劃旨在聯(lián)合中國生態(tài)伙伴，將智能體AI體驗引入各類終端，賦能全新AI功能，并與開發(fā)者深度合作，推動AI規(guī)模化落地。

孟樸還分享了其對6G技術演進的洞察。他談到，高通看來，6G遠不止是通信技術的升級，它更是一個融合了AI、通感一體化等先進功能的協(xié)同技術創(chuàng)新平臺，是連接云端與邊緣的核心技術底座。也正因如此，6G將為人工智能提供更廣闊的應用空間、更強大的算力連接支持，以及更低的延遲保障，從而實現(xiàn)“具備情境感知能力的智能計算無處不在”。據(jù)孟樸透露，“高通早已啟動6G研發(fā)，并積極為未來部署做好準備。預計最早在2028年，我們將看到6G預商用終端的面世。”

孟樸在演講中表示，高通始終將全球領先的技術愿景與中國產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求深度融合，堅定地與中國伙伴攜手同行。“在物聯(lián)網(wǎng)領域，高通與中國生態(tài)伙伴攜手，積累了深厚的技術實力和廣泛的應用實踐。自2019年以來，高通持續(xù)發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)應用案例集，累計呈現(xiàn)了與90余家中國伙伴合作打造的170多個企業(yè)數(shù)字化轉型實踐。據(jù)孟樸介紹，今年進博會期間，高通推出了《2025高通物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新案例集》，展示了合作伙伴基于高通技術的優(yōu)秀出海成果。“這些成果不僅彰顯了高通與中國伙伴的深度合作，助力中國企業(yè)揚帆全球，也生動詮釋了技術如何真正賦能產(chǎn)業(yè)升級，推動創(chuàng)新走向世界。”

高通推出《2025高通物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新案例集》，展示合作伙伴基于高通技術的優(yōu)秀出海成果

孟樸強調，開放合作與持續(xù)創(chuàng)新是未來發(fā)展的核心動力。高通愿與中國伙伴攜手，共同邁向智能互聯(lián)新時代，解鎖產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的新機遇。

以下為孟樸演講全文：

大家好！非常高興與大家齊聚一堂，共同探討科技如何驅動產(chǎn)業(yè)的高質量發(fā)展。

當前，全球正處于新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關鍵節(jié)點。人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算等前沿技術，正在深刻改變我們的生活方式、生產(chǎn)模式和社會結構。尤其是AI與連接的加速融合，正推動各行各業(yè)邁向智能化、數(shù)字化的新階段。

作為全球連接與計算領域的創(chuàng)新者，高通始終致力于推動技術進步和產(chǎn)業(yè)升級。在中國，我們與本地生態(tài)伙伴緊密合作，積極參與數(shù)字經(jīng)濟建設，助力千行百業(yè)實現(xiàn)高質量發(fā)展。

今天，我將重點圍繞邊緣智能和6G愿景，與大家分享高通的觀察、思考與實踐。

人工智能正在成為新一代技術變革的核心驅動力，它不僅改變了應用場景，更重塑了人機交互的范式。AI正在成為“新的用戶界面”，人機交互正從以智能手機為中心，逐步邁向以“智能體”為中心的時代。

伴隨交互范式的轉變，計算架構也在同步重構。它正從傳統(tǒng)的集中式向分布式、異構計算演進，AI模型也呈現(xiàn)混合化趨勢，通過大模型與小模型的協(xié)同工作，顯著提升靈活性與效率。在這一架構變革中，邊緣數(shù)據(jù)的價值日益凸顯，如何在本地快速處理、實時響應，已成為AI落地的關鍵。而隨著感知、計算與連接的深度融合，這一趨勢還將推動我們邁入6G時代，開啟智能互聯(lián)的全新篇章。

從算法的突破，到算力的提升，再到應用場景的拓展，人工智能正以前所未有的速度演進。在這一快速發(fā)展過程中，云端與邊緣的協(xié)同至關重要：云端的大型模型如同“深度思考者”，負責處理復雜決策和資源密集型任務；邊緣AI則扮演“快速響應者” 的角色，提供即時、個性化、貼合場景的服務，同時也是數(shù)據(jù)生成與采集的核心環(huán)節(jié)。二者的高效協(xié)同，能夠構建具備動態(tài)調整和自我適配能力的智能網(wǎng)絡，最終為用戶提供全方位、無縫銜接的智能體驗。

隨著6G的到來，云端與邊緣的協(xié)同將進一步深化。在高通看來，6G遠不止是通信技術的升級，它更是一個融合了AI、通信感知一體化等先進功能的協(xié)同技術創(chuàng)新平臺，是連接云端與邊緣的核心技術底座。也正因如此，6G將為人工智能提供更廣闊的應用空間、更強大的算力連接支持，以及更低的延遲保障，從而實現(xiàn)“具備情境感知能力的智能計算無處不在”。高通早已啟動6G研發(fā)，并積極為未來部署做好準備。預計最早在2028年，我們將看到6G預商用終端的面世。

我們正在進入一個“AI無處不在”的時代。在個人場景中，智能體AI不僅能管理多設備間的連接，更能深度理解用戶意圖，為每個人提供量身定制的個性化服務。智能眼鏡、智能手表、無線耳機等設備，不再只是智能手機的配件，而是能夠獨立提供AI體驗的“個人AI終端”。

與此同時，“物理AI”已在汽車和高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）中實現(xiàn)規(guī)模化應用，并將迎來新一輪變革——機器人和人形機器人將成為下一階段的重點，甚至可以將其形象地理解為“站立起來的汽車”。

在工業(yè)領域，AI的落地速度同樣在加快。安防攝像頭、工業(yè)制造攝像頭、企業(yè)級AI網(wǎng)關等終端，將通過邊緣智能處理，實時分析傳感器采集的海量數(shù)據(jù)，快速制定決策并執(zhí)行相應行動，讓工業(yè)生產(chǎn)更高效、安全，也讓企業(yè)運營更智能、敏捷。

在推動以上AI發(fā)展的過程中，高通始終發(fā)揮著關鍵作用，為各類終端與場景提供核心支撐。我們也期待與在座的各位緊密攜手，共同探索AI應用的更多可能。

在中國市場，AI正以前所未有的速度融入千行百業(yè)，而近期中國政府啟動的“人工智能+”行動計劃，更讓這一落地進程得到進一步加速。正是看到中國AI生態(tài)的蓬勃活力與巨大潛力，我們在推出“5G領航計劃”和“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計劃”的基礎上，聯(lián)合中國的電信運營商、終端廠商、大模型企業(yè)等眾多合作伙伴，于今年9月正式啟動了“AI加速計劃”。這一計劃旨在攜手中國生態(tài)伙伴，將智能體AI體驗引入智能手機及各類終端，賦能全新的AI功能，并與AI模型提供商和開發(fā)者深度合作，共同探索更多應用場景，推動AI規(guī)模化落地，助力產(chǎn)業(yè)邁向智能化新階段。

“AI加速計劃”不僅契合高通在全球的戰(zhàn)略布局，也充分體現(xiàn)了我們在中國市場的協(xié)同發(fā)展優(yōu)勢。這種雙向互動正在推動創(chuàng)新形成良性循環(huán)，助力技術與產(chǎn)業(yè)共同進步。2025年是高通成立40周年，也是我們深耕中國的第30年。從3G、4G到5G的每一次技術演進，高通始終將全球領先的技術愿景與中國產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求深度融合，堅定地與中國伙伴攜手同行。如今，中國已成為全球最大的通信市場，擁有超過470萬座5G基站和約11.67億5G用戶。高通深度參與了這一發(fā)展進程，并與中國伙伴在5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等關鍵領域持續(xù)合作，推動突破性成果的不斷產(chǎn)生，賦能千行百業(yè)的數(shù)字化轉型。更重要的是，我們不僅與中國合作伙伴共創(chuàng)價值，也積極助力中國創(chuàng)新走向世界，成為全球創(chuàng)新生態(tài)中的重要力量。

這種雙向合作不僅增強了高通在全球的競爭力，也讓我們在中國市場贏得了越來越多合作伙伴的信任與支持。我們目前擁有業(yè)內最廣泛、最領先的技術組合，涵蓋卓越的連接能力、高性能低功耗計算，以及先進的AI處理技術。這一組合不僅持續(xù)推動智能手機的創(chuàng)新，也為PC、XR、汽車、工業(yè)、網(wǎng)絡等多個領域注入強勁動力，樹立了跨行業(yè)的性能標桿。驍龍平臺、高通躍龍平臺等，正逐步成為各行業(yè)智能化升級的關鍵支撐。我們非常高興能在這些前沿領域，與中國領先企業(yè)展開深度合作，共同探索新應用、創(chuàng)造新價值。這些合作也讓我們深切感受到中國合作伙伴在技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)落地方面的強大能力。

就在9月底召開的2025驍龍峰會上，我們正式發(fā)布了全新的第五代驍龍8至尊版移動平臺。它搭載第三代Qualcomm Oryon CPU，具備同類產(chǎn)品中最快的處理速度，樹立了行業(yè)性能新標桿。從發(fā)布至今，短短一個多月的時間，已有12款基于這一平臺的旗艦手機陸續(xù)面世。這些年度重磅產(chǎn)品在功能、體驗和創(chuàng)新方面不斷突破邊界，備受消費者期待與青睞。在本屆進博會上，這些搭載第五代驍龍8至尊版的旗艦手機，已經(jīng)在高通展位集中亮相。它們不僅直觀呈現(xiàn)智能手機發(fā)展的最新方向，更凝聚了高通與中國生態(tài)伙伴攜手創(chuàng)新的成果。

高通在汽車領域始終致力于與中國生態(tài)系統(tǒng)開展長期合作。我們與中國伙伴攜手，從數(shù)字座艙到駕駛輔助，從艙駕融合到車路協(xié)同，加速智能汽車產(chǎn)業(yè)不斷前行。

自2023年以來，我們連續(xù)三年在中國舉辦汽車技術與合作峰會，吸引了超過五千位合作伙伴參與，展示了五百余項技術與產(chǎn)品。同樣是自2023年起，驍龍數(shù)字底盤已支持眾多中國汽車品牌推出210多款車型。

在本屆進博會上，高通也攜手產(chǎn)業(yè)伙伴展示了具體合作成果——奇瑞捷途縱橫G700車型。該車型搭載先進的驍龍座艙平臺，參觀者可在現(xiàn)場親身體驗智能網(wǎng)聯(lián)汽車領先的座艙交互功能。

在物聯(lián)網(wǎng)領域，我們與中國生態(tài)伙伴攜手，積累了深厚的技術實力和廣泛的應用實踐。從終端形態(tài)創(chuàng)新到生態(tài)協(xié)同，再到數(shù)字化升級，我們始終踐行“AI+連接，賦能千行百業(yè)”的承諾。自2019年以來，高通持續(xù)發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)應用案例集，累計呈現(xiàn)了與90余家中國伙伴合作打造的170多個企業(yè)數(shù)字化轉型實踐。今年進博會期間，我們推出了《2025高通物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新案例集》，展示了合作伙伴基于高通技術的優(yōu)秀出海成果。這些成果不僅彰顯了高通與中國伙伴的深度合作，助力中國企業(yè)揚帆全球，也生動詮釋了技術如何真正賦能產(chǎn)業(yè)升級，推動創(chuàng)新走向世界。

從邊緣智能到6G未來，從個人AI到工業(yè)智能，從技術創(chuàng)新到生態(tài)協(xié)同，高通始終致力于推動科技與產(chǎn)業(yè)的深度融合。我們堅信，開放合作與持續(xù)創(chuàng)新是未來發(fā)展的核心動力。高通愿與中國伙伴攜手，共同邁向智能互聯(lián)新時代，解鎖產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的新機遇。

在此，我也誠摯邀請大家前往位于4.1號館的高通展位參觀指導。自2018年首屆進博會以來，高通公司已連續(xù)八年參展、參會。我們期待與行業(yè)合作伙伴深入交流，共同塑造連接和智能計算的未來，讓AI+連接，賦能千行百業(yè)的高質量發(fā)展。謝謝大家！