臺積電于今日（11月24日）召開年度供應鏈管理論壇，預計向百余家合作伙伴披露2納米及A16等次世代制程的最新路線圖。 在AI芯片需求持續井噴的背景下，臺積電正加速擴大先進封裝及晶圓產能，全年資本支出估值已逾400億美元，部分機構更預測總投入或上看500億美元，以應對未來幾年日益復雜的制造需求。

為滿足英偉達等客戶“爆表”的算力需求，臺積電大幅上調了產能指引。 市場數據顯示，其2納米月產能預計年底達到4萬片，并計劃在2026年下半年翻倍至8萬至9萬片；作為AI芯片交付瓶頸的CoWoS先進封裝產能，亦計劃在2025年底達到每月7.5萬片，較2024年水平接近翻番。英偉達CEO黃仁勛此前已明確表示，云端GPU目前處于完全售罄狀態，否認了市場關于AI泡沫的擔憂。

擴產周期的拉長促使臺積電調整了供應鏈策略。 多家供應商透露，臺積電已打破過往“一年一簽”的慣例，轉為提前鎖定未來兩年的產能排期，顯示出極高的擴產確定性。中砂、漢唐、帆宣及亞翔等中國臺灣本土材料與工程廠商有望直接受惠。分析師預計，2納米制程有望在2027年成為主流，屆時相關耗材營收將追平目前的3納米。

終端巨頭的軍備競賽是此輪激進擴產的核心推手。 除英偉達外，AMD亦立下目標在未來三至五年內實現數據中心AI業務逾60%的復合增長。隨著蘋果、高通及聯發科等客戶對先進制程需求的集中釋放，臺積電正通過技術迭代與產能擴張，鞏固其在高性能計算領域的市場地位。