從3分鐘到3秒,中興通訊AI攻克芯片檢測難題,提效60倍!
在5G、AI、云計算高速發展的今天,一顆小小的芯片,承載著數字世界高效運行的基石。然而,在指甲蓋大小的硅片內部,可能潛藏著肉眼看不見的“空洞缺陷”,這些微小的瑕疵可能導致整個系統失效。傳統上,這類檢測要靠經驗豐富的工程師,3分鐘一張圖,效率低、誤差高。如今,中興通訊用AI把這一過程縮短到了3秒。
技術破局不止于快,更在于準
面對芯片封裝和焊接過程產生的微小氣泡等常見的空洞缺陷,中興通訊打造出一套芯片空洞智能檢測系統,這不是簡單的圖像識別,而是目標檢測、圖像分割與多模態大模型的深度融合,通過"視覺-語言"智能交互,讓機器理解"芯片空洞"的深層特征定義,精準區分真實缺陷與標記紋路等干擾特征,是 AI視覺、工業質檢與材料科學交叉領域的系統性突破。
這套系統的硬核實力,藏在每一組精準數據里:
0.5秒精準鎖定芯片區域,自動剔除90%背景干擾;
99%識別靈敏度,微米級空洞也無所遁形;
創新應用多模態語義分析模型,能“看懂”圖像;
3秒完成單圖檢測,效率提升60倍,支持批量并行處理。
從實驗室到生產線,AI真正“落地”
AI技術的價值不在于炫技,而在于解決實際問題。中興通訊將這套智能檢測系統嵌入自研的材料檢測平臺,實現從圖像上傳、智能分析到結果輸出的全流程自動化。材料實驗人員只需一鍵上傳X射線圖像,系統便能自動完成檢測、標注、分類,無需人工干預,檢測結果客觀穩定。
依托深度學習算法,這套系統具備極強的泛化能力。無論是復雜結構的芯片,還是不同廠商的工藝差異,系統都能快速適配,真正做到“一個模型,覆蓋多種場景”。這意味著,它能直接落地生產線,讓AI從技術概念變成提質增效工具。
不止于芯片,AI向“微觀世界”進軍
芯片空洞檢測,只是中興通訊AI賦能工業質檢的一個縮影。
未來,中興通訊將持續拓展AI在微觀檢測場景的應用邊界:電鏡分析、金相顯微鏡、材料結構識別等,打造一套可復用、可推廣的智能檢測平臺,為半導體、新材料、先進制造等行業提供“AI+質檢”的標準化解決方案。
從3分鐘到3秒,從人工依賴到智能自主,這場效率革命的背后,是中興通訊在AI視覺、深度學習、多模態理解、工業系統集成等領域的技術深耕,中興通訊正用硬核創新重構 “中國智造” 的精度與速度,讓 AI 成為高端制造的高效驅動力。
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