美國商務(wù)部周二（8月6日）發(fā)布公告稱，將向SK海力士提供最多4.5億美元的補(bǔ)助金，用于其在美國印第安納州建立的先進(jìn)封裝工廠和人工智能（AI）產(chǎn)品研究開發(fā)設(shè)施。

今年4月，全球第二大存儲(chǔ)芯片制造商SK海力士表示，將投資約38.7億美元再印第安納州西拉斐特建設(shè)該工廠。

該工廠包括一條先進(jìn)芯片生產(chǎn)線，用于批量生產(chǎn)下一代高帶寬存儲(chǔ)芯片（HBM），這種芯片可用于訓(xùn)練人工智能系統(tǒng)的圖形處理單元。

值得一提的是，SK海力士的HBM3E是第一個(gè)通過英偉達(dá)認(rèn)證測(cè)試的HBM芯片，也因該產(chǎn)品領(lǐng)先于其他原廠，SK海力士成為了英偉達(dá)的主要供應(yīng)商。

商務(wù)部預(yù)計(jì)，先進(jìn)封裝工廠和人工智能產(chǎn)品研發(fā)設(shè)施將創(chuàng)造1000個(gè)工作崗位，來填補(bǔ)美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵空白。

除了擬議的高達(dá)4.5億美元的直接資金外，商務(wù)部還計(jì)劃為SK海力士項(xiàng)目提供5億美元的政府貸款。此外，SK海力士還公司表示，計(jì)劃申請(qǐng)美國財(cái)政部的投資稅收抵免，預(yù)計(jì)最高可達(dá)合格資本支出的25%。

美國國會(huì)于2022年8月批準(zhǔn)了一項(xiàng)390億美元的補(bǔ)貼計(jì)劃，用于美國半導(dǎo)體制造業(yè)和相關(guān)零部件，同時(shí)還批準(zhǔn)了750億美元的政府貸款授權(quán)計(jì)劃。

美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，商務(wù)部已與15家公司公布了投資意向書，為這些公司提供了約300億美元的資金。

據(jù)悉，美國現(xiàn)在已經(jīng)獲得了五大領(lǐng)先半導(dǎo)體芯片制造商——臺(tái)積電、英特爾、三星電子、美光和SK海力士——的重大投資承諾。