飛象網訊（易歡）6月19日消息，在第二十四屆中國光網絡研討會上，中國電信集團科技委主任、中國光網絡研討會大會主席韋樂平分享了大模型時代光通信發展的新趨勢。

在他看來大模型的崛起催化DC內交換機光模塊的速率、數量和成本快速增加。他提出思考，英偉達1個GH200系統就用了3072塊800Gb/s光模塊，僅1顆GPU芝片就需要12塊800Gb/s光模塊。萬卡乃至10萬卡將需要多少光模塊？ LightCounting1年內連續兩次調高800G光模塊出貨量的預測， Omdia將大模型驅動光模塊出貨量從今年的400萬調高至1200萬。3-4年內，基于1600ZR/ZR+標準，240-280G波特辛的產品將問世。10年內，是否可能達到400-500G波特率？

就行業進展來看，目前oDSP采用5nm、120G波特率級、QPSK碼型能支持400G速率1600公里的超長干線傳輸。韋樂平介紹，新一代oDSP將采用3nm、180G波特率級(或240G)、QPSK碼型應能支持800G速率數百乃至上千公里的普通長距離干線傳輸。300G波特率級oDSP技術有望實現，但400G級別尚無技術路徑。

基于此，韋樂平預測，未來oDSP將呈現以下3個方面的技術發展趨勢。一是在5nm和800G級別，模擬電路消耗了約50%功率，在3nm和1.6G級別一在5nm和800G級別，可消耗約65%功率，將功耗大頭的模擬電路從oDSP分離是重要趨勢。二是為進一步降低功耗，可能還需根據細分市場分別優化定制設計。三是數字副載波調制（DSCM）不僅增強高波特率信號對色散和濾波的容忍度，還能增強對非線性的容忍度，是未來超高速系統趨勢之一。

此外，韋樂平指出，大模型訓練導致高速率高密度高成本下的困境，隨著基礎傳輸速率攀開至每通道100/200G以上，由于趨膚效應、PCB材料高頻損耗、串音干擾等導致PCB板銅箔的損耗和功牦快速上開，減少影響的唯一舉措就是減小器件間傳輸距離，直至完全消除銅連線。此外，隨著傳輸速率持續提升，光模塊的成本也在持續上升。在400G速率，交換機光器件成本的占比已超過50%。在更高速率下，其占比將更高。

“大模型時代將開啟新一波“光進銅退””，韋樂平強調：“為了應對大模型帶來的蠻力計算所導致的巨大能耗和成本，“光進銅退”必將從接入網延伸至數據中心乃至服務器、器件或芯片互連直至基本消除電連接。當然，這一進程不會一蹴而就，隨著兩者各自的技術進展，博弈將波折前行，但長遠大趨勢不會逆轉。”